大摩玻璃基板在先进封装中的应用进展

2026-07-27 未知机构风与林

大中华区科技硬件行业中，玻璃基板在先进封装领域的应用正受关注，主要因其在大尺寸下的成本优势、优异电气性能（低信号损耗、低热膨胀系数不匹配导致的翘曲）及高机械强度。显示供应链企业正利用玻璃工艺专长布局该领域。

具体进展方面，蓝思科技与英特尔的合作最为突出，但商业化落地预计需至2027年下半年才有规模出货。群创光电、京东方和友达光电也在推进相关项目，量产时间多在2028年或之后。

尽管前景广阔，玻璃基板在精度和密度上的高标准带来显著工艺控制挑战，良率提升是决定企业能否在大规模生产中获取高附加值的关键。

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