开源中小盘 2026年深度研究系列路演第31期 -玻璃基板系列三先进封装多路径演进玻璃应用空间持续拓宽

一、核心要点 AI算力封装对尺寸、翘曲、互联密度的要求超出有机基板工艺窗口，玻璃基板从可选变为必要，主要通过台积电科普斯、英特尔格拉斯科、康宁格拉斯三条路线切入。三条路线针对不同产业问题，落地节奏各异，玻璃基板尚未全面替代有机基板，仅应用于大尺寸、高密度、强翘曲约束的载板领域。

二、技术路线与产业化进展

1. 台积电科普斯：将制造载体从圆形晶圆换为矩形面板，单位成本预计降低20%-30%，计划2026年验证、2027年入市、2028年下半年量产。中国台湾面板厂已具备相关量产经验。
2. 英特尔格拉斯科：用玻璃心板替代有机树脂，可降低图案畸变50%、提升互联密度10倍，支持单封装1万亿晶体管，计划2026-2030年交付完整方案，2026年已展出相关样品。
3. 康宁格拉斯：通过晶圆级离子交换工艺制作玻璃内波导，单个连接器支持24根光纤，耦合损耗低至1.5dB，计划2026年进入产品化阶段。

三、产业格局与分工 先进封装分工重排，面板厂、玻璃材料厂、封装厂均有介入，形成群创台积电（协作）、京东方（垂直整合）、三星电机铸有光学（合资）三种模式。面板厂跨界是本轮最大变量，京东方计划2025年开发24层大尺寸玻璃基板样品，2027年决策量产投资、2028年落地量产。

四、需求与市场预测 英伟达推动玻璃基板导入以适配HBM4需求，供应链需2年内完成导入。SEMI预测2028年玻璃芯基板量产，2028-2040年复合增速17.2%，2040年市场规模约130亿美元。

五、风险与关注 玻璃脆性大、导热偏弱、成本偏高，良率控制难度高，京东方预计2-3年相关业务不产生重大业绩影响。各路线量产时点存在不确定性，面板尺寸标准缺位、玻璃加工工艺等制约产业化推进。