电子行业周报：台积电Q3业绩超预期，多家A股半导体企业预告三季度业绩倍增

核心观点

• 电子板块观点：台积电2026年Q3业绩创历史新高并超出市场预期，同时推进全球近25座厂建设以承接AI强劲需求；多家A股半导体公司发布2026年三季度业绩预告，多家实现业绩倍增或扭亏。半导体需求在AI驱动下持续旺盛，三季度报告或继续保持高增长趋势，目前全球半导体行业估值整体相对较高，国内市场风险有所释放，可以逢低继续关注。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇。

关键数据

• 台积电Q3业绩：营收新台币14942.4亿元（约461.4亿美元），同比增长50.9%，环比增长17.6%；归母净利润新台币7630.6亿元（约235.7亿美元），同比增长68.7%，环比增长8.0%；毛利率为66.4%，同比增长7.0个百分点，EPS为新台币29.43元（约4.6美元）。
• 台积电制程结构：7nm及以下先进制程合计占晶圆销售金额79%，其中3nm占比33%为最大营收来源，5nm占28%，7nm占10%，2nm占比已达8%。
• 台积电应用平台：HPC销售额环比增长22%、占比68%，智能手机环比增长10%、占比21%，汽车环比增长23%、占比4%。
• 台积电业务指引：AI需求仍然非常强劲，预估以美元计价的2026全年营收年成长率将达约44%。
• 台积电资本支出：2026年前三季度累计资本支出406.4亿美元（Q3为138.4亿美元），预计全年维持600亿-640亿美元，同时魏哲家表示2026-2028年整体资本支出将比过去3年显著更高。
• 台积电产能布局：目前在全球有近25座厂正在推进，未来几年将在中国台湾兴建13座先进制程与先进封装厂，并在海外兴建5至6座晶圆厂。2nm产能已于2025年Q4以良好良率进入高量产阶段，N2家族技术年产能将在2027年增加超过一倍。3nm产能方面，台积电将在中国台湾新增3座晶圆厂：台南科学园区新3nm厂预计2027年上半年量产，台南另一座新增3nm厂预计2028年上半年量产。海外方面，美国亚利桑那州第二座晶圆厂（3nm）已完成建设并移入机台，预计2027年Q3量产，略微领先原定时程；日本第二座晶圆厂导入3nm技术进展顺利，预计2028年量产。此外，公司证实已派团队赴美国德克萨斯州评估扩产，并与提出Terafab计划的客户持续洽谈。

研究结论

• 多家A股半导体企业业绩预告：沐曦股份、长鑫科技、源杰科技、德明利等多家公司发布2026年Q3业绩预告，实现业绩倍增或同比大幅扭亏。
• 电子行业本周表现：沪深300指数下跌3.40%，申万电子指数下跌8.75%，跑输大盘5.35点，涨跌幅在申万一级行业中排第30位，PE(TTM)50.47倍。
• 投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，估值也处于相对较高水平。近期科技季度报告或陆续发布，由于需求的火热，价格高位，三季报大概率业绩会持续好转。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，全球半导体估值处于较高分位，国内科技行业经过调整，估值有所回落，风险有所释放，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。
• 风险提示：下游需求复苏不及预期风险、国产替代进程不及预期风险、AI资本开支不及预期风险。