半导体行业周报：板块并购潮来临，AI拉动台积电业绩超预期

市场回顾 最近一周（10月14日-10月18日）半导体板块涨跌幅为11.44%，相对沪深300涨跌幅10.46pct。年初至今半导体板块涨跌幅为20.23%，相对沪深300指数涨跌幅5.83pct。 本周半导体行业子板块涨跌幅分别为数字芯片设计11.8%、模拟芯片设计10.8%、半导体设备10.5%、电子化学品Ⅲ9.5%、集成电路封测8.8%、半导体材料7.0%。 行业要闻 1、电子板块并购潮来临。 2024年以来，国务院新“国九条”，证监会“并购六条”等指导性文件相继出台，强调加大并购重组改革力度，活跃并购重组市场。得益于政策层面的大力支持，电子板块诸多重点并购项目披露，如思瑞浦收购创芯微，富乐德收购富乐华，经纬辉开收购诺信实等。我们认为并购生态的优化将有助于行业资源集中，增强上市公司竞争力，板块公司成长性将得以长期提升。 10月13日，经纬辉开发布公告拟收购诺信实97%股权，收购完成后经纬辉开将对诺斯微的控制权提升至17%，强化公司在射频IC领域布局。 10月17日，富乐德发布公告，拟收购江苏富乐华100%的股权。富乐华作为功率半导体领域的关键材料供应商，与富乐德是同一实控人旗下企业，其股东磁控集团仍有其他诸多优质半导体资产。 2、ASML发布3Q24季报，大陆晶圆厂投资或将转向国产供应链。全球光刻机巨头ASML于10月16日发布3Q24季报，公司该季度实现营收74.67亿欧元，YOY +12%，QOQ +20%。中国大陆市场方面，本季度ASML在中国大陆市场收入28亿欧元，收入占比47%，但ASML预计2025年中国大陆收入占比下降到20%左右，与中国市场的在手订单水平接近。我们认为，以上信号反应的或是中国大陆晶圆厂在前期采购了较大量的光刻设备以备后续扩产，当前海外采购的拐点已过，后续投资或将更多倾向本土供应链。 3、台积电发布3Q24季报，AI需求带动业绩超预期。全球晶圆代工龙头台积电于10月17日发布24Q3财报，公司该季度实现营收235亿美元，YOY +36%，QOQ +12.9%；毛利率达57.8%，YOY +3.5%，QOQ +4.6%，显著提升并超出指引上限。台积电预计N5/N3产线稼动率持续高涨，得益于AI需求的持续强劲。同时， N2 制程进展顺利，预计2026年开始量产爬坡。CoWoS封装产能在今年翻倍，台积电预计2025年将继续翻倍增长。 本周观点：当前半导体板块我们看好以下投资方向：1）重要指数成分股； 2）基本面改善，业绩持续释放的晶圆厂、设备材料、数字芯片标的；3）取得重要产品线突破的手机芯片、模拟芯片标的；4）重点并购项目的相关上市公司。 建议关注： 芯片设计：汇顶科技、晶丰明源、恒玄科技、思特威、天德钰、艾为电子等； 半导体制造：中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、ASMPT等。 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；研发进展不及预期。 1本周观点 1.1电子板块并购潮来临 2024年4月，国务院发布新“国九条”，强调加大并购重组改革力度，多措并举活跃并购重组市场，9月，证监会发布“并购六条”，强调要更好发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用。 得益于政策层面的大力支持，电子板块今年来掀起并购潮，诸多重点并购项目相继披露，如思瑞浦收购创芯微，富乐德收购富乐华，经纬辉开收购诺信实等，我们将年初以来公告披露的并购项目整理如下。 表1：电子板块2024年并购项目一览 沃格光电艾森股份思林杰晶华微 湖北通格微INOFINE科凯电子 深圳芯邦智芯微 0.9--1.4 70%80%71%60%-70% 资料来源：各公司公告，民生证券股份研究院整理（截至2024年10月18日） 1.2富乐德拟收购富乐华，构建半导体产业整合平台 10月17日，富乐德发布公告，拟以发行股份及可转换公司债券的方式收购江苏富乐华100%的股权。本次收购完成后，富乐华将成为富乐德的控股子公司。 此次并购有助于整合集团内优质半导体产业资源，进一步提升富乐德的核心竞争力。 并购方富乐德及并购标的富乐华公司一览：富乐德作为半导体领域设备精密洗净服务的头部提供商，是国内最早实现PVD工艺量产的企业之一，为中芯国际、台积电、华虹、长鑫储存、华星光电和京东方等一流客户提供服务。公司2024H1实现营收3.38亿，净利润5001万，2023年实现营收5.94亿、净利润8924万，增长势头稳定；富乐华则是功率半导体领域的关键材料供应商，拥有DCB、AMB和DPC等核心产品，为比亚迪、意法半导体、英飞凌、博格华纳、斯达半导体和富士电机等知名企业提供关键元器件。富乐华2024H1实现营收8.99亿，净利润1.28亿元，展现出较高的盈利能力和强劲的增长潜力。本次收购将有助于上市公司整合集团内优质的半导体产业资源，推动半导体优质零部件制造业务的整合与导入，从而更好地为客户提供高附加值的综合一站式服务，帮助上市公司做优做强，并进一步提升其核心竞争力。 富乐德与富乐华为同一实控人旗下，同时磁控集团有诸多优质半导体核心资产。富乐德由日本磁性技术控股股份有限公司（简称磁控集团）通过其全资子公司上海申和实现对其控制，持股50.24%。此外，上海申和还通过控股上海芯为咨询管理有限责任公司及其下属企业上海祖贞企业管理中心和上海泽祖企业管理中心来进一步掌握富乐德的部分股权，控股8.87%，合计持股59.11%。同样，富乐华由磁控集团下面的上海申和控股，比例为55.11%。公司其他重要股东包括兴橙东樱（持股5.51%）、富乐华科（持股3.83%）及其他几家投资机构和合伙企业。 图1：功率半导体的主要应用 此外，磁控集团仍有诸多优质半导体核心资产，如主营半导体大硅片的中欣晶圆和主营硅部件的盾源聚芯。磁控集团通过大和热磁和上海申和实现对两家公司的控制，分别控股60.13%/23.05%。中欣晶圆的主要客户包括台积电、环球晶圆、士兰微、长江储存和华虹半导体等。盾源聚芯的主要客户包括台积电、中微公司、合晶科技、环球晶圆和日本磁控等。磁控集团旗下半导体公司与全球头部客户取得良好合作。 图2：富乐德与富乐华股权结构图 采用发行股份及可转债支付交易对价，支付方案尚待商榷。此次收购交易采用发行股份和可转换公司债券的方式支付交易对价。其中，发行股份的价格为16.3元/股，然而，目前由于交易标的审计工作尚未完成，最终的交易价格和各支付方式的比例仍在进一步确认中，此项收购对价的具体金额和结构将在审计报告完成后得以披露。 1.3ASML发布3Q24季报，大陆晶圆厂投资或将转向国产供应链 全球光刻机巨头ASML于10月16日发布3Q24季报，公司该季度实现营收74.67亿欧元，YOY +12%，QOQ +20%；实现净利润20.77亿欧元，YOY +10%，QOQ +32%。订单方面，24Q3新增订单26亿欧元，其中EUV订单14亿欧元，QOQ-54%（Q2订单56亿欧元，其中EUV25亿欧元），环比显著下滑。同时，ASML亦下修2025年收入指引至300亿欧元~350亿欧元（前期指引300亿欧元~400亿欧元）。 对订单的走弱和业绩端下修，ASML给出以下三点解释：1、行业整体周期性复苏低于预期，客户投资放缓，并预计该趋势持续到2025年；2、先进工艺客户扩产进度不及预期，多个产线建设延期；3、AI需求继续强劲，但存储资本开支仍集中于HBM和DDR5，整体产能增加有限。 值得注意的是，中国大陆市场方面，本季度在收入端仍维持强劲表现，但ASML对2025年展望保守。本季度，ASML在中国大陆市场收入28亿欧元，收入占比47%，YOY +1pct，QOQ-2pct，自2023年Q3以来连续多个季度维持在39%以上的水平。但ASML预计2025年中国大陆收入占比下降到20%左右，与中国市场的在手订单水平接近。 图3：1Q19-3Q24 ASML单季度营收 图4：1Q19-3Q24 ASML营收结构 我们认为，以上信号反应的或是中国大陆晶圆厂在前期采购了较大量的光刻设备以备后续扩产，当前海外采购的拐点已过，后续投资或将更多倾向本土供应链。 据Knometa Research数据，中国大陆晶圆厂2023年产能占全球市场的22%，而如前文所述在ASML的整体在手订单中，中国大陆市场的占比亦为20%左右。但自3Q23以来中国大陆在ASML收入结构以及在全球半导体设备市场中的占比均大幅提升，体现出对进口设备的加速拉货和囤货。主要原因在于半导体制造国产化加速推进，大陆晶圆厂有积极的扩产规划，但海外半导体设备的交期较长，需提前采购。从海关总署公布的半导体设备进口金额上亦可见3Q23-4Q23的拉货高峰。 考虑到过去4个季度大陆厂商对进口设备的超额囤货，我们对国内晶圆厂未来的扩产加速保持乐观，看好后续扩产带来的国产供应链弹性。 图5：中国大陆和全球其他地区半导体设备销售额（十亿美元） 图6：中国大陆半导体设备进口金额（亿美元） 1.4台积电发布3Q24季报，AI需求带动先进制程增长 全球晶圆代工龙头台积电于10月17日发布24Q3财报，公司该季度实现营收235亿美元，YOY +36%，QOQ +12.9%；毛利率达57.8%，YOY +3.5%，QOQ+4.6%，显著提升并超出指引上限，主要受益于超预期的产能利用率。净利率达42.8%，YOY +4.2%，QOQ +6%。 从收入结构来看，台积电24Q3各业务线表现稳健。HPC业务表现尤为突出，占比51%，QOQ +11%，成为公司增长的重要驱动力。智能手机业务占比34%，QOQ +16%；IoT业务占比7%，QOQ +35%；汽车电子业务占比5%，QOQ+6%；DCE业务占比1%，QOQ-19%；其他产品占比2%，QOQ +8%。 24Q3营收的增长主要受益于智能手机和AI相关需求对 3nm 和 5nm 技术的强劲带动。 5nm 工艺收入占比32%， 3nm 占比20%， 7nm 占比17%，整体先进制程（ 7nm 及以下）收入占比达69%。 图7：台积电3Q24收入结构 图8：台积电3Q24工艺结构 台积电预计N5/N3产线稼动率持续高涨，得益于AI需求的持续强劲。同时，N2 制程进展顺利，预计2026年开始量产爬坡。CoWoS封装产能在今年翻倍，台积电预计2025年将继续翻倍增长。 此外，台积电发布24Q4业绩指引，预计营收将在261亿至269亿美元之间，中值计算QoQ+12.8%,YoY+35%,毛利率为57%-59%。公司指出，这一增长主要受到其领先工艺技术的强劲需求推动，特别是AI相关需求的持续增长，进一步提升了 3/5nm 工艺的产能利用率。 资本开支方面，台积电预计2024年CAPEX将略高于300亿美元，主要用于满足强劲的先进封装技术需求，尤其是在人工智能领域。 2公司新闻 芯联集成：10月14日消息，公司发布24年前三季度业绩预告，显示营业收入约为45.47亿元，同比增长18.68%；归母净利润约为-6.84亿元，同比减亏约49.73%；EBITDA约为16.60亿元，同比增长92.67%。报告期内，SiC、12英寸硅基晶圆等新产品推动营业收入再创历史新高，第三季度毛利率转正至约6%，归母净利润显著减亏。 格科微：10月14日消息，公司5,000万像素图像传感器产品实现量产出货，成功进入海内外中高端品牌手机后主摄市场。 乐鑫科技：10月14日消息，公司发布2024年前三季度业绩预告，预计前三季度营业收入约为14.6亿元，同比增长42%左右；归母净利润约为2.5亿元，同比增长188%左右。公司毛利率仍然维持在40%以上，达到预期目标。 思特威：10月14日消息，公司于10月11日通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份153,046股，占公司总股本0.04%。 芯原股份：10月14日消息，公司发布2024年第三季度业绩预告，预计2024年第三季度实现营业收入7.18亿元