报告指出云端推理受多重约束,端侧AI加速兴起。端侧AI在具身智能机器人、手机端、AIPC端等多个领域落地催化频发,如Microduck快速放量证明市场潜力,手机端政策与算力支持,AIPC端芯片巨头加速布局。技术层面,“摩尔定律+密度定律”支撑落地,市场层面AI手机渗透率预计2027年达52%,AIPC出货占比2024年为15.6%,2026年将达54.7%,2029年成为常态。
端侧AI赛道正加速发展,云端推理受限推动其兴起。具身智能机器人、手机端、AIPC端等多领域落地催化频发,技术层面“摩尔定律+密度定律”提供支撑。市场层面,AI手机渗透率将逐步提高,预计2027年达52%,由高端卖点转为出厂标配;AIPC出货占比2024年为15.6%,2026年将达54.7%,2029年成为常态,显示出强劲的增长潜力。
报告重点分析了端侧AI在多个领域的落地催化情况,包括具身智能机器人、手机端、AIPC端等。同时,报告探讨了技术层面的支撑因素,如“摩尔定律+密度定律”,以及市场层面的发展趋势,如AI手机渗透率和AIPC出货占比的预测。此外,报告还关注了相关公司的布局情况,如长盈精密在AIPC智能穿戴设备领域的研发投入和创新封装解决方案。
当前端侧AI市场正加速发展,云端推理受限推动其兴起。多个领域如具身智能机器人、手机端、AIPC端等均出现落地催化频发的情况。技术层面,“摩尔定律+密度定律”为端侧AI加速落地提供支撑。市场层面,AI手机渗透率逐步提高,预计2027年达52%,AIPC出货占比也在逐年增长,显示出市场潜力巨大。
阅读这份研报需要注意的风险提示包括:首先,端侧AI技术发展迅速,市场格局可能发生变化,相关公司竞争激烈;其次,AI手机和AIPC等产品的市场渗透率受多重因素影响,存在不确定性;再次,端侧AI技术的研发和应用需要持续投入,相关公司的盈利能力可能受到挑战;最后,政策环境的变化也可能对端侧AI市场产生影响,需要密切关注。