盘中宝端侧AI算力不断提升该领域是消费电子重要的增量环节这家公司产品可应用于下游多个AI领域20260716

盘中宝 2026.07.1610:31里期四 财联社资讯获悉，随着端侧AI大模型参数量持续增加，以及A/算力的不断提升，A/手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加，需要更高效的散热解决方案来保证A手机的性能及稳定性，A手机散热方案有望迎来升级趋势 一、散热材料将会是消费电子重要的增量环节 由于芯片算力提升，对应对散热的要求也会提升，但同时还要满足手机在重量、厚度等方面的整体设计要求，因此目前各家厂商的散热方案并不完全一致，但通过提升散热能力降低发热的整体思路一致。大模型曬起将推动智能手机进入全新时代，A手机意味着手机工作功耗和发热量不断增大，因此散热材料将会是消费电子重要的增量环节 A手机单位热压力远超传统机型，传统导热材料已无法适配A手机长时间、高负载运行的温控需求。随着智能手机芯片性能持续升级，手机散热方案已从早期的石墨、铜管散热，选代至VC均热板，再向微泵液冷、主动散热系统演进，散热面积、均热效率与主动循环能力成为关键竞争指标。市场分析认为，高性能手机对散热需求显著提升，VC均热板渗透率持续提高，整体市场空间有望扩大。 二、相关上市公司：中石科技、飞荣达 中石科技热管理解决方案产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组等，公司主要产品具有普适性，可应用于A手机、AIPC、AI眼镜以及机器人等领域 飞荣达为H公司提供电磁屏蔽方案及相关产品和散热解决方案及相关产品，应用于该客户手机笔记本、服务器、通信设备、新能源汽车及储能产品等