盘中宝头部厂商积极布局未来该行业市场规模预计超万亿元AI细分领域渗透率提升趋势明确有望带动多个环节价值量提升这家企业加快细分产品落地20260716

2026.07.1609:32星期四 盘中宝 布，其中一款将于2026世界人工智能大会期间亮相。 一、头部厂商积极布局AI手机 近期，全球各头部智能机品牌厂商均积极布局AI手机，推动AI大模型落地智能机端侧 据第三方机构CounterpointResearch预测，支王的儿塑将在F占全球智能手机出货量的45%，2027年预计达到52%。端侧AI市场规模预计将从2025年的3219亿元旺升至2029年的122万亿元，年复合增长率达40%。 华创证券表示，端侧A渗送透率提升趋势明确，A终端创新或有望引领新一轮消费电子创新，带动芯片、存储、散热、电池、射频等环节价值量提升，产业链相关标的或有望充分受益。 二、相关上市公司：中兴通讯、恒玄科技 中兴通讯表示，面向消费市场，公司定位于-AI端侧创新先行者，在个人终端，聚焦"AI+游戏战略，加快原生AI智能体手机产品落地与市场化推广。 恒玄科技是可穿戴SoC的龙头，专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发，芯片产品主要应用于智能可穿戴与智能硬件市场，其中BES2700系列、BES2800系列芯片产品已成功导入AI眼镜、AI会议助手等多款端侧AI设备并实现量产