盘中宝端侧AI算力不断提升该领域是消费电子重要的增量环节这家公司产品可应用于下游多个AI领域120260716

2026.07.1610:31星期四 盘中宝 财联社资讯获悉，随者端侧AI大模型参数量持续增加，以及AI算力的不断提升，AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步培加，需要更高效的散热解决方案来保证A手机的性能及稳定性，A手机散热方案有望迎来升级趋势。 一、散热材料将会是消费电子重要的增量环节 由于芯片算力提升，对应对热的要求也会提升，但同时还要满足手机在重量、厚度等方面的整体设计要求，因此自前各家厂商的散热方案索并不完全一致，但通过提升散热能力降低发热的整体思路一致。大模型起将推动智能手机进入全新时代，A手机意味着手机工作功耗和发热量不断增大，因此散热材料将会是消费电子重要的增量环节。 AI手机单位散热压力远超传统机型，传统导热材料已无法适配AI手机长时间、高负载运行的温控需求。随着智能手机芯片性能持续升级，手机散热方索已从早期的石、铜管普送代，微泵液冷、主动散热系统演进，散热面积、均热效率与主动循环能力成为关键竞争指标。市场分析认为，高性能手机对散热需求显著提升，VC均热板渗透率持续提高，整体市场空间有垫扩大。 二、相关上市公司：中石科技、飞荣达 中石科技热管理解决方案索产品包活高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组等，公司主要产品具有普适性，可应用于AI手机、AIPC、AI眼镜以及机器人等领域 飞荣达为H公司提供电磁屏蔽方案及相关产品和散热解决方案及相关产品，应用于该客户手机、笔记本、服务器、适信设备、新能原汽车及储能产品等