半导体产业

核心观点与关键数据

台灣封測廠2026-27年資本支出與擴產規模將創歷史新高。台灣前八大封測廠年初迄今已上修2026年資本支出45.9%至4,839億元，較2025年幾乎翻倍(年增99%)，較過去10年複合年成長率15.4%高很多。大幅擴產主要反映：(1) AI晶片出貨強勁帶動既有業務成長；(2)晶片尺寸擴大及設計複雜度提高，將消耗更多產能；(3)台積電將資源重新配置至先進製程與先進封裝，並逐步退出晶圓測試(CP)等毛利率較低或非核心業務。

先進封裝與晶圓測試需求

目前AI晶片CP測試營收規模預估達500-600億元，且將隨測試時間增加而持續成長。在假設每投入1元資本支出可創造0.5元營收的情境下，預估CP測試所需資本支出將超過1,000億元，占2026年封測廠整體資本支出20-25%。台灣封測廠資本密集度將由2025年的28.9%升至2026年的44.1% (過去10年平均為16.6%)，部分公司甚至超過100%，遠高於半導體產業平均的15.5%。

財務負擔與投資建議

大規模擴產將加重財務負擔，以測試業務為主的公司面臨的財務壓力可能更大，包括京元電子(資本密集度104%)、欣銓(62%)及台星科(235%)。日月光投控整體資本密集度相對同業較低，但若僅考量AI業務營收及相關擴產，資本密集度亦超過100%。預期後續將有更多封測廠會透過海外可轉債、聯貸、現金增資及可轉債來進行籌資，預估2027年封測廠折舊費用將年增30-100%。

投資建議：預期封測廠積極擴大資本支出與產能將有利於設備供應商(Advantest、鴻勁、致茂)及測試介面供應商(中華精測、穎崴、旺矽)。看好CPU業務占比較高的日月光投控，因NVIDIA Vera Rubin及AMD Venice均將帶動其CoWoS全製程業務成長，台積電2027-28年持續擴產亦將為其載板端業務帶來成長空間。

投資風險

若AI需求放緩，資本密集度及折舊費用較高下，封測廠面臨的財務壓力將高於其他半導體次產業。