深圳集成电路及国产半导体产业调研报告

深圳集成电路及国产半导体产业调研报告 顾正书 首席分析师 深芯盟半导体产业研究部 报告主题 •深圳集成电路产业 •深圳半导体与集成电路产业整体情况•大湾区半导体产业布局•深圳半导体重点项目 •国产半导体产业布局 •晶圆制造和半导体设备及材料•先进封装与测试•EDA/IP与IC设计 •湾芯展 •深芯盟•湾芯展•湾区半导体大会 广东省半导体与集成电路产业规模 •广东省半导体与集成电路产业总产值2024年达到3600亿元，其中设计业为2109亿元；制造业为92亿元；封测业为795亿元；装备和材料业为608亿元。 深圳半导体与集成电路产业规模 •深圳集成电路产业产值占广东省集成电路总产值的79%，在大湾区产业发展中占据主导地位； •2024年全市集成电路产业营收为2839.6亿元，比2023年增长32.9%；•深圳市共有集成电路企业727家，其中设计企业456家，制造企业8家，封测企业82家，设备及零部件企业133家，材料企业48家。 深圳产业链各板块规模及增长趋势 深圳各区产业布局及骨干企业分布 •南山区是产业核心区，IC设计业最为突出，存储模组/封测国内领先;•龙岗区产业基础较好且产业链最为完备;•福田区是电子元器件和集成电路产品应用集散中心和EDA重点布局区;•坪山区晶圆制造业全市领先，致力于打造粤港澳大湾区集成电路制造核心引擎;•宝安区泛半导体产业较为发达在半导体设备和材料环节具有一定基础;•龙华区集成电路设备和先进封装产业具有一定产业优势。 深圳近年投资建设的半导体重点项目 •中芯深圳12英寸产线一期项目计划总投资23.5亿美元，规划月产能4万片，重点生产>28nm集成电路芯片。•润鹏半导体12英寸产线项目计划总投资220亿元，规划月产能4万片，聚焦生产>40nm模拟特色工艺，项目2024年建成投产。•方正微电子第三代半导体基地项目计划总投资115.4亿元，建设8寸SiC器件制造产线，项目2024年建成投产。•重投天科6英寸SiC衬底和外延片项目一期总投资约22亿元规划年产能SiC单晶衬底10万片和SiC外延片25万片，目前生产基地已启用，2024年衬底和外延产能达25万片。•鹏新旭12英寸产线项目规划月产能4万片，聚焦生产40nm/28nm成熟逻辑工艺，目前正在建设当中。•鹏芯微12英寸产线、昇维旭12英寸DRAM产线、鹏进高科先进功率半导体材料和器件工艺研发中试线等项目正在量产中。 国产晶圆代工增长趋势 Yole数据显示，到2030年，中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球最大代工中心。这一预测基于2024年中国大陆当前21%的产能基础及每年新增4-5座晶圆厂的扩张速度。 4家国产晶圆代工上市公司市场表现对比 TOP5国产晶圆代工上市公司综合实力对比 深芯盟根据国内晶圆代工上市公司公开的2024年财报数据，利用专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“综合实力指数”，最终按照指数给出排名，综合实力指数评估了公司的整体综合实力排名。 国产IDM Top 12对比分析 闻泰科技、时代电气、华润微、三安光电、扬杰科技、斯达半导、捷捷微电、士兰微、台基股份、燕东微、派瑞股份、英诺赛科 全球半导体设备Top10 CINNO • IC Research统计数据表明，2024年全球半导体设备商Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。 全球半导体设备市场呈现产品分工高度全球化、单一产品高度垄断的竞争局势，80%以上的市场份额由美国、日本和欧洲（荷兰）厂商占有。 25-Q1国产半导体设备TOP18市场表现 市场表现指数说明： 本指数是面向中国半导体上市公司的精细化评估工具，通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，力求全面客观地细分各产品线的年度竞争力：在技术创新维度中，指数使用研发投入强度指标（10%权重），直接反应企业对技术创新的资源倾斜程度；并使用研发人员占比指标（10%权重）聚焦人力资源配置质量；在财务健康维度中，指数同时考虑短期流动性与长期偿债能力，分别以速动比率（5%权重）和“1-资产负债率”（5%权重）综合评估企业的抗风险能力。（注：由于资产负债率是负向指标，故使用此方法转化）；在盈利能力维度中，指数按产品线营收占比分摊预估公司归母净利润的表现（20%权重），并采用产品毛利率（10%权重），解释细分市场定价能力与成本控制效率；在市场地位维度中，指数采用分产品的营收规模（30%权重）突显市场份额与业务体量，作为行业话语权的关键锚点；在产能与潜力维度中，指数使用资产负债表无形资产同比增长率（10%权重）衡量长期发展动能，反应产研转化效率。 深圳半导体设备厂商盘点（二） 国产半导体材料上市公司-硅片 国产半导体材料上市公司-光刻胶 国产先进封装产业布局-上市TOP 5 •技术方向：晶圆级封装（WLCSP/FOWLP）、倒装芯片（Flip Chip）、系统级封装（SiP）、2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等主流先进封装技术。 •区域分布：主要集中在长三角（无锡、苏州、南京、宁波）、珠三角（深圳、佛山）及中西部（成都、株洲、长沙）等集成电路产业聚集区。•应用领域：涵盖AI芯片、汽车电子、存储、射频器件、功率半导体等。 国产半导体测试设备上市公司综合对比 国产IC设计上市公司分类汇总 国产AI芯片和处理器上市公司对比分析 深芯盟简介 深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA 深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委市政府决策部署支持、市发展和改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。 目前入盟企业1400多家，其中市外企业占比超过70%，美国应用材料、荷兰阿斯麦、法国液空、日本东电电子以及北方华创、沈阳拓荆、中芯国际等国内外集成电路制造、设备与材料巨头纷纷加入，初步凸显了联盟的国内外影响力与蓬勃旺盛的生命力。 “深芯盟”秉承“服务国家、服务行业、服务会员”的使命宗旨，竭诚为各会员单位提供优质服务，热烈欢迎广大半导体生态圈同仁加入联盟大家庭，携手打造共商共建共享的产业大家园，在中国集成电路产业的宏伟征途中，共同谱写精彩绚丽的历史华章！ “1+1+X”工作体系 会员服务 4 3 5 2 1 资本服务 人才服务 技术服务 市场服务 政策服务 融 资 对 接 、 金融产品支持 人 才 培 养 与 梯队 建 设 、 人 才发展资源共享、高端人才引进、人 才 培 养 与 梯队建设 市场拓展、对接与合作、市场研究、品牌建设 技术交流、资源对接与技术转移、技术支持与研发合作、技术培训 政 策 解 读 与 辅导 、 政 策 协 商与诉求反馈 2025湾芯展简介 主题：芯启未来智创生态 2025湾芯展-展馆规划 2025湾芯展-展区设置 化合物半导体展区 晶圆制造展区 •碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)/砷化镓(GaAs)/•氧化镓(Ga₂O₃)/金刚石•晶圆制造设备、量测设备•衬底、外延•零部件和间接耗材•射频(RF)&大功率半导体&新能源功率器件 •晶圆制造及IDM厂商•晶圆制造设备、量测设备•先进材料•零部件和间接耗材•绿色厂务及配套设施 先进封装展区 IC设计展区 •封装测试厂商•封装测试设备•封装材料•玻璃基板及工艺 •电子设计自动化(EDA)软件和服务•芯片设计IP和服务•存储芯片、AI芯片•其他设计服务 2025湾区半导体大会 作为中国半导体产业创新发展的风向标，2025湾区半导体大会正以三大战略板块持续输出具有全球视野和战略高度的产业洞见，全力构建集技术交流、产业协同、国际合作、生态共创于一体的高端平台。 1.全球TOP企业领袖与权威专家/院士巅峰对话——国际和国内高层战略闭门会、半导体产业发展峰会。 2.国际级前沿技术大会和热门技术论坛——涵盖最新光刻技术进展和光刻产业发展趋势、晶圆制造、化合物、先进封装、IC设计等20+场专业技术论坛。 3.半导体产业生态会议——人才大会、投融资与产业发展论坛、半导体出海战略研讨会以及多场供需产能对接会。