ABF载板深度报告解读及投资机会展望电子20261018 导读

ABF盖板行业深度报告总结

核心观点与行业趋势

• PCB代升与CPU配置提升驱动行业增长：随着PCD代化升级和码级CPU配置提升，电子元器件领域展现强劲增长潜力，预计PCB产能将持续紧张。
• 国替代成为行业焦点：全球盖板短缺、材料供应稳定及国材料加速替代，加之国客户为严货应稳产加速单移至国内，推动订单转向ABF盖板市场快速增长。
• ABF盖板市场迎全面放量：基于当前工艺能力与材料准备，市场预测ABF盖板将迎全面放量，相关企业将显著受益。

技术解析与市场前景

• ABF盖板技术解析：深入探讨了ABF盖板技术在高端算力场景的应用，包括更高数、更大级层面和更精密布等方向，技术进步推动行业向积线进临测试应MS改良型和SAP工艺发展。
• 市场前景：预计2025年封装基板市场规模达150亿美元，2026年增长至180亿美元，ABF盖板受益于AI和高性能算力市场，占比将持提升。2030年FCBGA市场规模接近200亿美元。

市场增长驱动因素

• 三大核心驱动因素：算力芯片需求激增、多化与大板化的价值提升，以及增量应用对市场的推动。
• 市场规模预测：预计2028年全球ABF市场规模将从700亿元增长至1200亿元，AI相关应用占比将超过60%，平均增速超60%。

API短板市场分析

• 供需缺口与产能限制：全球主要设备交付周期延长，高端材料供应受限，行业特性导致产能扩张周期长，人力源限制等因素导致供需缺口可能持续。
• 中国大板厂受益：中国大板厂有望受益于这一趋势，承接新增需求。

国产FCB甲板制造能力与市场机遇

• 工艺能力与设备材料：国板厂已具备领先产能应产20以上量能力，良率接近国际先水平，中短期内设备与材料供应充足，中长期将受益于国替代加速。
• 机遇分析：行业面临ABF甲板缺价与国单加速向国内移两大机遇，国算力将在明年迎爆发，货涨产订转预计将提升国板厂单弹性与盈利能力。

国客户向国供的动因

• 三大动因：海外产能被定致供应优先下降，供应链安全考量，国内代工厂提供高效服务加速产品迭代。
• 市场拓展前景：国内市场需求快速增长，同时展望海外市场拓展的广阔前景。

国产ABF板行业增长潜力与投资推荐

• 增长潜力：国内外需求增长、产能及客户入等方面的优势，预计将现显著增长弹性。
• 投资推荐：重点推荐新增和生电路，同时建注外代板厂的发展机会，特别是涉及海外中国香港态议关资融的公司。
• 行业长期发展潜力：国替代需求强劲，行业长期发展潜力巨大。

要点回顾

• ABF盖板代表什么：行业层面受益于PCD代化升趋势及码级CPU配置提升，未来几年将出持续产能缺口，增长动力、弹性与持续性均强。
• ABF盖板全面起量条件：内外部条件已完全齐备，外部全球盖板短缺，海外产能无法满足需求；内部严货涨产满则在板厂自身工艺能力、设备、产能和主流客户入上实突破。
• 国替代推动力：客户端海外产能短缺且急需保障供应安全，要求国厂商提供高配合度的产品强化自身竞争力；上游材料端供应相对稳定，国订单替代稳产ABF膜材料也始露头角。
• ABF盖板核心应用场景与技术升方向：主要用于最高端算力场景，如计算CPU的通用算力，PCB工艺升主要三个方向：更高数、更大横向面的大板化、更精密布以及立体垂直互联的积线高化。
• ABF代成必要性：在半加成法工艺（SAP工艺）下，结合FCP封装工艺的产品，精度在8到15微米之间，服务当前全球高速增长的AI算需求。
• 算力芯片增长对ABF市场的影响：算力芯片的增长是直接驱动ABF在板市的核心逻辑之一，全球中高端AI设备芯片出量将货从2025年的1200万增长至颗2028年的4000万以上。
• 多化、大板化与高密化对市场的影响：多化、大板化和高密化是层ABF在板市价值量提升的支撑，芯片尺寸不断变大，对横向和向的信号高速输需求，为应纵传ABF需要采用逐堆工艺。
• 全球ABF市场规模预测：预计2026年全球ABF市场规模约700亿元，2028年增长至1200亿元，其中AI相关应用占比将超过60%，整体增速超60%。
• API代市可能持续缺的原因：海外核心设备产能受限，高端材料供应受限，行业特性导致产能扩张周期长，人力源限制等因素导致供需缺口可能持续。
• ABM代版市能放周期：普遍需要两年以上，长于非白板场产扩PCB工厂的一年左右。
• 产能释放受限原因：人力源限制，未来几年海外板厂平均能面增幅约10%-20%。
• 供需缺口情况：即使在不考虑效的前提下，行业需求的平均增速超过60%，供需缺口显著。
• 市场缺口率与总缺口：预计2025年市场缺口率约8.5%，2027至2028年将增长到15%-19%，整体到2028年市场的总缺口将超过200亿。
• 中国大板厂受益情况：国内市场广阔，大板厂具备成熟的工艺能和材料备，国设备和材料为应陆载产储产的快速升与国替代将有利于其。
• 国板厂前业机会：一是产ABF甲板长期缺价的盈利能力改善；二是国客户加速将货涨带来产开订单向国内切，同时国算力将在明年迎爆发。
• ABF膜供应情况：并非完全断供，而是对客户下单行控制，预计仍具备20-30的增长弹性。
• 国客户向国供的动因：海外产能被定产锁给LTA场景，国客户需要培自家供以确保能供；出于供安全考，国客户希望将最核级养应链产应应链虑产心的封装盖板环控制在国内。
• 国代工厂对国客户的助力：国内代工厂能够提供高效、快速的属团服务，有利于国客户推专队场进产进CPUGPUAIA等品的迭代效率。
• 国设备加速替代口设备的原因：类似于PCP设备域实国化的路径，底逻相通，国客户将单向国内移，推动整个行业国化的程达到近年最高状。
• 国市与全球市的关系：目前国内市场，但长看，海外市是必然的发展方向，国内龙头厂商已具备对主流讨论场远来场CPU、GPU品的覆盖能力。
• 国产ABF市空间与放量情况：国内客户大模放量到逐步拓展至海外客户，市空间广，到中期度，国内两家主要厂商的板值有望超过百亿，增量利可达维载产级润30亿左右。
• 对国产ABF行业的整体判断：非常看好国产ABF单板行业的增长弹性和利弹性润，重点推荐新增和生电路，同时也建注其他外代板厂的发展机会。
• 国产ABF厂商能及情况：上半年国内板厂价格率先快速提升，工艺能力成熟且已列入很多国厂商的供名录，下半年国内置板厂将复制外置板厂的经，产资产开预计产验ABM改版单收入将全面起量。