深度解读ABF载板与ABF膜20261019

一、核心要点

1. ABF载板与ABF膜定位：ABF载板是先进封装关键载体，ABF膜为其上游核心绝缘材料，成本占载板总成本30%。当前产业发展逻辑为“量提”（面积更大、层数更多）和“质提”（低介损、低热膨胀等性能升级），国产化紧迫性突出。
2. 供给端格局：ABF载板海外主导，2025年中国台湾地区占比36%（新兴电子占22%）；全球ABF膜被日本未知数垄断，份额达95%，2026年8月未知数对大陆客户削减30%供货。
3. 需求端驱动：AI芯片升级推动ABF载板/膜规格提升（尺寸140mm、层数26层以上、线宽0.5μm），全球ABF载板供需缺口2026下半年约12%、2027年超20%、2028年达40%以上。
4. 国产化现状：2024年大陆ABF载板国产化率仅4%（高端不足20%），ABF膜本土自给率不足5%，仅少数企业小批量验证，未规模化量产。

二、投资线索

1. AI芯片升级持续拉动ABF载板/膜需求规模。
2. ABF膜性能升级及全球供应格局变化。
3. 国产ABF产业链（载板、膜）突破进展，关注相关上市公司。
4. 核心上市公司：
   • 深南电路（BT载板龙头，ABF载板月产能1.5万，依赖未知数ABF膜）。
   • 新增科技（AI芯片客户，2025年扭亏，ABF载板放量弹性大）。
   • 华正新材（类ABF膜小批量交付）。
   • 莲花控股（收购柳菲斯布局类ABF膜，主业提供现金流）。

三、风险与关注

1. AI服务器需求不及预期，影响高端ABF载板/膜需求。
2. 国产化进程、技术突破（良率）不及预期，下游客户验证谨慎。
3. 行业产能扩张导致供给格局变化的风险。