深度解读ABF载板与ABF膜20261015 原文.docx

ABF载板是先进封装的关键载体，而ABF膜是其上游核心绝缘材料，占载板总成本约30%。AI/HPC推动行业向更大尺寸、更多层数、更细线宽和更低介电损耗发展，但供给高度集中，日本味之素垄断约95%的ABF膜市场并削减对大陆供货。预计2026年下半年全球供需缺口约12%，2028年超40%。

ABF载板行业逻辑为“量升质提”，AI/HPC需求推动规格提升。目前供给集中，2026年龙头欣兴市场份额约22%，前五合计约74%。中国大陆国产化率低，2024年仅4%，高端不足20%，替代空间大。关注AI芯片升级、ABF膜性能与供应格局变化、国产材料验证放量三条主线。

研报关注AI芯片规格提升、ABF膜材料性能与供应格局变化、国产材料验证放量三条主线。重点分析全球供需缺口、中国大陆国产化率低、高端不足20%、ABF膜自给不足5%等问题，并提示深南电路、兴森科技等布局企业。

当前ABF载板市场供给高度集中，日本味之素垄断约95%的ABF膜市场并削减对大陆客户供货。预计2026下半年全球供需缺口约12%，2027年超20%，2028年超40%。中国大陆国产化率低，2024年仅4%，高端不足20%，ABF膜自给不足5%，替代空间大。

研报提示AI服务器需求不及预期、国产化技术突破不及预期、产能扩张改变供需格局等风险。目前日本味之素垄断ABF膜市场，削减对大陆客户供货，加剧了供需矛盾。国产化率低，替代空间大，但技术突破存在不确定性。