超节点是新一代算力基础设施的主流部署形态,通过高速互联将多张显卡组成逻辑统一的“超级GPU”,显著降低通信损耗(从30%-40%降至10%以内)并提升算力利用率(从60%-70%提升至90%以上),从而将模型训练周期由数月缩短至数周。
国产超节点正加速规模化放量,2026年是“从0到1”的元年,预计Q3将迎批量出货拐点。华为昇腾超节点已累计部署超1000套,海光曙光推出全国产化10万卡集群,阿里、腾讯等CSP也积极布局,显示出国产化替代的强劲势头。
报告重点分析了超节点产业链中的多个受益环节,包括scale-up网络中的交换芯片、交换机、连接器、铜缆和PCB,服务器ODM整机厂的价值量提升,以及PSU、供电架构和液冷技术等关键领域。
当前超节点市场呈现国产化加速、规模化部署的趋势。华为昇腾超节点已实现商业化落地,960液冷版本预计明年Q3上市;海光曙光打造了首个全国产化10万卡AI超节点集群,显示出国产厂商的技术实力和市场份额提升。
本报告提示需关注超节点技术快速迭代可能带来的供应链适配风险,以及国产化替代过程中可能存在的技术壁垒和市场竞争风险。此外,产业链各环节的产能扩张和成本控制也是需要持续关注的因素。