AI产业链三季报进入密集披露期,整体盈利实现高增长,但细分环节环比增速出现明显分化。市场交易逻辑已从验证增长存在转向考量增速可持续性。国产存储产业链、AI应用及硬件链、光电检测与测试设备链等主线值得关注。
硬科技领域建议围绕国产存储产业链、AI应用及硬件链、光电检测与测试设备链等主线布局。其中,国产存储龙头长鑫科技、存储扩产受益链条如长川科技、江丰电子、聚辰股份、硅片涨价受益及传导链如立昂微、士兰微、晶合集成、芯联集成、AI应用及硬件链如金山办公、移远通信、沃尔德、达瑞电子、奥尼电子、光电检测与测试设备链如日联科技、联讯仪器等值得关注。
报告重点分析了算力产业链、PCB与覆铜板、存储环节等方向。算力产业链景气持续兑现,台积电Q3净利润同比增长68.7%,海光信息前三季度营收同比预增50.47%-64.17%。PCB与覆铜板增长动能强劲,生益科技前三季度归母净利润同比增长164%-181%。存储环节涨幅边际收窄,江波龙前三季度累计净利同比增幅近20倍,但Q3单季归母净利润环比下滑35.6%-49.0%。
当前市场交易主线正从通胀压力转向AI融资链的风险定价。美联储进入FOMC会前静默期,政策信号出现阶段性真空。美国9月CPI、PPI数据均超出市场预期,但10年期美债收益率从5.24%的高位回落。市场关注10月下旬市场趋势验证窗口、美联储FOMC会前静默期、10月底FOMC议息会议、10月31日三季报披露收官以及11月初美国中期选举等关键事件。
研报提示的风险包括美联储货币政策收紧超预期、行业景气度不及预期、技术落地与业绩兑现不及预期、地缘政治与供应链扰动等。需关注政策变化、市场需求波动、技术迭代进展以及国际环境等因素对相关产业的影响。