臻宝科技交流纪要20261018

臻宝科技交流纪要—20261018

核心战略与技术布局

• 已完成硅、石英、陶瓷、碳化硅四大材料及涂层技术的全部布局，实施一体化战略。
• 碳化硅零部件材料已完全攻克，可应对高射频电源场景下硅材料刻蚀过快的替代需求。

静电卡盘研发进展

• 静电卡盘研发计划于2024或2025年启动，技术突破速度快，优先配合逻辑芯片厂验证。
• 研发成功后直接向Fab厂送样，已掌握全周期再生维修技术，包括清洗、再生修复、更换陶瓷层三种处理方式，可大幅延长产品使用寿命，再生维修未来将成为独立市场。

陶瓷材料技术突破

• 氧化铝为当前主流，用于压制大块炉衬；氧化钇主要用于涂层，粉末品质要求更高。
• 公司已打通从陶瓷原粉造粒、喷涂/压坯、烧结到精密加工的全流程，2025年攻克氧化铝造粒技术，可根据自有配方生产。

氧化钇粉体供应保障

• 电子级小微粒氧化钇受日本出口限制，公司两年前已布局相关技术，可实现自供，当前因自产产能较慢仍在外部采购。

碳化硅材料技术路线

• 采用直接CVD全沉积技术路线，自有多台CVD炉，自主完成材料生长与零部件制造。
• 产品以环状为主，聚焦小尺寸、高精度、高要求的精密零部件，工艺成熟度无问题。
• 与“烧结成型+CVD表面涂层”的大型件路线形成差异化。

客户与市场拓展

• 已实现国内有规模的逻辑、存储晶圆厂全覆盖，前五大客户除京东方外，为“两存两逻”（长鑫、长存+中芯、华虹）。
• 与中芯国际在先进制程深度合作，与华力、华虹开展全方位合作。
• 已进入台积电供应商体系并处于测试阶段，标志着获得国际一线晶圆厂认可，为海外扩张奠定基础。

海外业务进展

• 在新加坡设立子公司，产品供应中国台湾12英寸厂等客户，2026年上半年收入同比增长178%—180%。