公司概况
- 重庆臻宝科技股份有限公司（臻宝科技）是一家专注于半导体及显示面板领域真空腔体精密零部件研发、生产与销售的上市公司，并配套提供精密清洗、涂层再生等表面处理服务。
- 公司产品广泛应用于集成电路前道制造核心工艺，覆盖等离子刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺场景，其中等离子刻蚀相关零部件为核心业务。
- 公司主要客户包括国内主流晶圆制造厂商、存储IDM厂商及海力士（大连）等外资晶圆厂，以及京东方、TCL华星光电等头部面板企业。
行业发展及公司业务
- 全球半导体行业处于历史性上行周期，AI算力需求、存储芯片量价齐升以及先进制程工艺的推进推动行业增长。
- 国内半导体设备核心零部件国产化进程加速，为公司带来广阔的市场空间。
- 公司专注于半导体刻蚀、薄膜沉积等关键环节的真空腔体消耗性零部件，并持续布局高端前沿产品领域，如静电卡盘、氮化铝陶瓷加热器、高致密涂层等。
经营情况
- 2026年上半年，公司实现营业收入483,528.52万元，同比增长31.98%；归属于母公司所有者的净利润107,114.33万元，同比增长25.74%。
- 公司持续深化“以客户为中心、以创新为动力”的核心战略，积极把握行业机遇，稳步落实各项经营规划。
- 公司重点推进高致密涂层业务、碳化硅零部件业务、硅、石英零部件业务等研发与产业化，并有序拓展客户，产品结构持续优化。
核心竞争力
- 公司拥有全链条技术优势，掌握多品类半导体关键材料制备、硬脆材料超精密加工及多元表面处理技术，实现多项产品自主可控。
- 公司构建了“原材料+零部件+表面处理”一体化平台，具备多品类、全业务综合供应能力，为客户提供真空腔体的多品类零部件整体解决方案。
- 公司客户资源优质，覆盖国内外头部厂商，先进工艺持续渗透，合作粘性强。
- 公司拥有一支资深的研发团队，持续加大研发投入，保障创新投入。
风险因素
- 下游行业周期性波动、半导体行业被美国等发达国家进一步制裁、客户集中及客户认证、技术研发及核心人才流失、产能扩张带来的盈利承压、上市公司治理与内控管理等因素可能对公司经营发展产生不利影响。
研发投入及进展
- 公司持续加大研发投入，报告期内研发费用4,373.03万元，同比增长65.05%。
- 公司重点研发的静电吸盘、氮化铝陶瓷加热器、高致密涂层与碳化硅气体分配盘等高端零部件及表面处理技术，持续推进工艺验证、客户导入与产业化落地。
未来展望
- 公司将持续推进产能建设和技术研发，完善“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，提升公司核心竞争力。
- 公司将积极拓展客户，深化与产业链核心客户的战略合作，持续提升市场份额，实现中长期业绩增长。
