公司概况
浙江臻镭科技股份有限公司（代码：688270）专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域，并积极拓展低轨商业卫星等领域。报告期内，公司实现营业收入11,798.60万元，同比增长6.08%；归属于母公司所有者的净利润为562.96万元，同比下降83.21%，主要原因是研发投入持续增长，销售费用、管理费用也有所增加，政府补助增加导致非经常性损益增加。公司研发投入总额为6,722.79万元，同比上升30.11%。
核心技术与产品
公司拥有多项核心技术，产品技术性能达到国内一流、国际先进水平，主要产品包括：
- 射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片：具有软件可重构、多模并发、快速跳频、低功耗、小型化等特点，模数转换采样率最高可达4GSPS，数模转换采样率最高可达12GSPS，采样位数均达到14bit。报告期内，公司加大了对低轨商业卫星、新一代数字阵列雷达等新兴领域的投入，布局了多款型谱化、系列化芯片，并完成了多款适用于卫星载荷的抗辐照产品完成流片工作。
- 电源管理芯片：包括负载点电源芯片、低压差线性稳压器、逻辑与接口、T/R电源管理芯片、MOSFET/GaN驱动器、PWM控制器、电池均衡器、固态电子开关8大电源芯片产品线以及负载点电源模块产品线，产品具有小体积、耐辐射、高效率、高可靠、高集成等特点。报告期内，公司积极拓展客户渠道，丰富产品种类、优化产品结构，新研了用于卫星供配电的抗辐射加固隔离驱动器、PWM控制器，并完成了多款负载点电源芯片、低压差线性稳压器的产品迭代和性能提升。
- 微系统及模组：采用先进封装技术进行小型化集成加工，可应用于卫星各类载荷系统中，采用多芯片组装和三维封装技术，将功率放大器、低噪声放大器、数控移相衰减、射频收发芯片、混频器、滤波器、ADC/DAC等功能器件与电源管理、波控电路、数字处理电路进行异构集成。报告期内，公司实现了星载SIP组件产品的有效拓展，并在特种行业中完成了多款微系统和模块产品的交付，部分产品进入小批量生产阶段。
经营情况
报告期内，公司紧紧围绕2024年度经营目标，践行“臻萃众芯、镭砺至善”的企业文化，紧抓数据链、卫星通信和数字相控阵雷达等新兴领域的机遇，凭借着产品技术创新、服务响应迅速和客户渠道资源壁垒高等优势，高效设计迭代公司产品，优化产品矩阵，提高客户的认可度和市场覆盖面，实现营业收入稳健增长。
风险因素
公司面临的主要风险包括：
- 核心竞争力风险：集成电路设计行业技术升级和产品迭代速度快，客户对产品的个性化需求不断增多，公司需要持续进行研发创新，否则将直接影响公司的市场地位和竞争力。
- 经营风险：公司经营规模相对偏小，可能无法承接所有客户的订单需求，错失部分业务机会；业绩存在波动风险，可能导致上半年度盈利水平较低；毛利率存在波动风险。
- 财务风险：应收账款及应收票据规模不断增加，可能面临应收账款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风险；存货规模扩大，若市场环境发生变化、客户需求改变、产品迭代更新加快等可能导致存货跌价风险提高。
未来展望
公司将继续紧跟我国航空航天产业的发展潮流，以更短的研发周期、更低的研发成本以及更高效的研发转化率提前布局更多标准化、系统化、模块化产品，为我国航空航天产业的发展保驾护航。
