臻镭科技：浙江臻镭科技股份有限公司2023年半年度报告
公司代码：688270 浙江臻镭科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张兵、主管会计工作负责人李娜及会计机构负责人（会计主管人员）李娜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................31第五节环境与社会责任...............................................................................................................33第六节重要事项...........................................................................................................................34第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................48第八节优先股相关情况...............................................................................................................58第九节债券相关情况...................................................................................................................58第十节财务报告...........................................................................................................................59 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、本报告期公司营业收入较上年同期增长6.08%。报告期内公司营业收入主要来自于高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等。2023年上半年公司积极开拓新客户，强化内部管理，营业收入实现增长。 2、本报告期公司实现归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降33.47%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降34.94%。主要系报告期内公司业务规模的扩大使得销售、管理人员也有所增加，并且公司持续重视产品研发，保持高强度的研发投入，期间费用大幅增长所致。 3、本报告期基本每股收益、稀释每股收益同比下降54.17%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降55.81%，主要系报告期内公司净利润较上年同期大幅下降及股本增加所致。 4、本报告期公司研发投入占营业收入的比例为46.46%，较上年同期增加18.42个百分点，主要系公司为维持技术创新优势，保持公司产品的市场竞争力，研发投入大幅增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 2023年上半年,世界局势波谲云诡，大国博弈日益加剧，逆全球化形成趋势，全球半导体民用市场在受到全球性通货膨胀以及终端消费市场萎靡的影响下进入了滞涨周期，半导体头部企业增速明显放缓，产业格局集中度不断提升。据WSTS预测，2023年全球半导体市场容量将会由2022年的5741亿美元下降10.3%至5151美元，模拟芯片也预计会由2022的890亿美元下降5.7%至839亿美元，不仅如此，ADI、TI等全球模拟芯片大厂为抢占市场份额，纷纷宣布降价，国内民用半导体供应商受到了日益严峻的挑战。但公司所在的特种行业模拟及数字芯片细分领域收益于装备建设加速、信息化率提升和国产化率提高三方面因素，行业景气度稳中有升，公司亦抓紧机遇，持续招贤纳士、砥砺前行，聚焦主营业务发展和核心技术创新，共振装备信息化的潮流，攀登芯片创新的最高峰。 上半年，特种行业受美国星链等商业化公司的民用产品研发应用模式的启发，从之前的预研-初样-正样的研发阶段顺序逐渐演进到预研-正样，要求大幅缩短预研的时间，降低研发的成本，提高预研的成功率和产品转化率。公司顺应行业的研发模式调整，凭借着全正向研发的宗旨提高多学科协同研发效率，高效迭代公司产品，持续提升产品性能，优化产品矩阵，提高客户的认可度，抓住了数据链、卫星通信和数字相控阵雷达等新兴领域的机遇，保持在特种行业模拟及数字芯片技术应用的领先优势；与此同时，公司持续增加了三维异构微系统的研发投入，为后摩尔时代小型化、轻量化、多功能化的需求做足技术储备，静待行业爆发。下半年，公司将进一步深化内部管理改革，不断优化研发激励机制，以研发核心技术为基础，以高效的研发为手段，以发展自身过硬的产品实力为重点，进一步提升产品的市场占有率，提高公司规模效应实现公司的持续快速健康发展，争做中国的特种行业ADI。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司是国内少数能够在特种行业领域提供终端射频前端芯片、高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一，在国产装备跨越式发展中起到 重 要 作 用 ， 公 司 研 制 的 集 成 电 路 芯 片 产 品 技 术 性 能 达 到 国 内 一 流 、 国 际 先 进 水 平 。 公司产品作为国家重大装备中的核心芯片，具有较高的技术门槛，已在国内形成较强的先发优势。预计未来一定期间内，通过持续的研发投入和新产品的迭代开发，公司仍将在相关领域保持有利的市场地位。 （一）核心技术情况 报告期内公司掌握的主要核心技术如下： （二）技术先进性及其表征 公司掌握的上述核心技术先进性的具体表征情况如下： 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 2.报告期内获得的研发成果 截至2023年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利34项，其中境内授权专利33项，境外授权专利1项，其中发明专利33项，实用新型专利1项，该等专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情形。 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用□不适用 公司本报告期研发投入金额为5,166.91万元，较上年同期增加2,227.09万元，同比上升75.76%。主要是因为公司作为芯片设计企业，需要通过持续加大研发投入加强技术创新优势，以保持公司产品的市场竞争力，同时报告期内公司研发人员薪酬、研发材料及技术服务投入增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 4.在研项目情况 5.研发人员情况 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 公司主要产品包括终端射频前端芯片、高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，各类主要产品与同行业可比公司对标产品的性能指标对比情况如下： （1）终端射频前端芯片 公司终端射频前端芯片中代表产品为终端射频功率放大器和终端低噪声放大器，以下以终端射频功率放大器为例： 终端射频前端芯片GM1302图示： （2）高速高精度ADC/DAC 公司高速高精度ADC/DAC芯片中代表产品为高速高精度ADC/DAC芯片，以公司产品CX8842为例： 高速高精度ADC/DAC芯片CX8842图示： （3）电源管理芯片 公司电源管理芯片中代表产品为负载点电源模块、线性稳压器芯片和固态电子开关芯片。 1）负载点电源模块 负载点电源模块MT0745RH图示： 固态电子开关芯片M49307RH图示： （4）微系统及模组 微系统及模组产品CSIP-Ka-16-03图示： (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施□适用√不适用 四、经营情况的讨论与分析 公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域和通信基站、卫星通信等民用领域。 1.终端射频前端芯片 近年来终端射频前端领域受到5G网络商业化建设的影响，整个行业迎来了快速增长期，低功耗、高效率的产品成为了各公司之间逐鹿的重点领域。国家亦于近期宣布将从2023年8月1日起对镓、锗等相关物项实施出口管制，来增强我国射频前端领域的综
