中泰电子 臻宝科技 拟使用5.2亿元建设半导体零部件基地

#超募资金拟投入新扩产项目。未来数年国内主要Fab产线持续扩产，公司现有产能已不足以配套全部订单；公司子公司武汉臻宝拟投资包括2.5亿超募资金在内的5.2亿元，新建半导体零部件研发生产基地项目，项目建设期为3年 “原材料+零部件+表面处理”一体化平台 公司是国内非金属零部件龙头，产品广泛应用于刻蚀、薄膜设备，高度适配存储、先进逻辑产线； 此外，公司布局单晶硅棒等原材料，并重点攻克静电卡盘、氮化铝加热器等“卡脖子”环节，持续完善一体化平台型布局。 非金属零部件国产替代空间极大 2024年fab厂直采零部件国产化率不足10%，长期被Ferrotec、Hana等海外公司主导，亟需国产替代；公司24年直供Fab硅零部件、石英零部件均本土第一，国产替代卡位核心。 预计28年非金属零部件、显示面板零部件、表面处理市场分别有望达227/27/94亿元，合计约348亿元，替代空间广阔。 公司卡位核心先进制程&存储的同时还具备出海存储厂逻辑 公司25H1零部件用于先进制程占比超6成！核心产品已批量供货于14nm及以下逻辑、200L+ 3D NAND、20nm及以下DRAM等产线，客户涵盖国内主流先进逻辑、存储厂商。 公司已对大连海力士稳定批量供货，且已供货新加坡GF和联电，此外公司已与美光建立合作，具备出海逻辑！ 股东阵容豪华 股东包括长存系、中芯系、华虹系京东方系、大基金二期、及上海半导体装备等，阵容豪华。 风险提示：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期等。