一、公司业务与产品
臻宝科技主营半导体及显示面板真空腔体整体解决方案，打造“材料+零部件+表面处理”一体化平台。代表性产品包括硅、石英、碳化硅、陶瓷等材质的半导体设备零部件（如电极、环件、喷嘴等）和显示面板设备零部件（如陶瓷筒、静电卡盘等），并提供精密清洗、阳极氧化等表面处理服务。
二、商业模式与直供模式
公司采取直供模式，直接面向集成电路制造厂商，避免国外设备厂商断供风险，保障供应链安全。直供模式使公司具备自主知识产权和设计能力，能敏捷响应客户需求，并降低客户综合采购成本和风险。
三、真空腔体整体解决方案与竞争优势
公司是国内少数能批量化制备多品类零部件的企业，通过自产硅、石英、碳化硅、陶瓷等零部件，简化客户供应链管理，降低成本和风险。公司攻克了硬脆材料精密加工等关键技术难题，形成自有“材料+零部件+表面处理”一体化技术平台，构建差异化竞争优势。
四、不同材质零部件应用差异
硅零部件主要用于等离子刻蚀腔体，市场需求基数最大；石英材质绝缘性强，用于流体输送与腔体隔离，使用寿命长；碳化硅抗腐蚀能力强，用于先进制程高腐蚀刻蚀腔体；陶瓷零部件耐等离子侵蚀，用于结构件或功能件。
五、先进工艺扩产与零部件需求关系
先进制程扩产与零部件需求增长并非线性关系。从耗材数量、更换频率、产品价值三维度分析：先进制程单颗晶圆刻蚀工序数增加，整机腔体数量增多，耗材装载数量提升；高能量等离子环境加速部件损耗，更换频次提高；先进制程对零部件要求更高，单位价值量更高。国内晶圆厂、存储厂商扩产及存量产线升级改造，形成增量+存量的双重市场空间。
六、市场传闻回应
公司产能规划、中长期营收目标以法定披露文件为准，所有经营规划均结合行业景气度、客户扩产节奏等因素综合制定。公司产能建设以客户需求为导向，紧密跟进客户扩产进度，后续重大调整将严格履行信息披露义务。
七、未来业绩成长驱动因素
- 主业赛道空间广阔，国内直供晶圆厂核心消耗性零部件市场规模将持续扩容；
- 下游市场份额持续提升，巩固细分市场龙头地位；
- 国产零部件下游应用渗透率提升，本土外资晶圆厂商形成国内备份意愿强烈；
- 前沿技术产品产业化落地，丰富公司产品矩阵。
八、未来发展战略
公司坚持“同心圆深耕+外延式拓展”发展战略。一方面聚焦半导体真空腔体核心零部件，把握硅、石英等消耗性零部件发展机遇，持续攻坚功能性陶瓷零部件；另一方面稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展。同时深耕国内头部晶圆厂核心客户，挖掘客户工艺迭代需求，实现与客户协同发展。公司力争发展为国内领先、具备全球核心竞争力的泛半导体零部件整体解决方案智造者。
