AI周观察：Gemini 4 Argon发布，台积电预期AI需求持续上修

摘要

• DeepSeek升级推出V4.1-Flash-1017版本，优化成本与端到端开发能力，并开放自研搜索API；同期谷歌发布最强模型Gemini 4 Argon，支持百万Token长解码输出并在Vals Index登顶，全面开启商业化调用与限时促销。
• 台积电2026年第三季度实现营收467亿美元，环比增长16.2%，高于此前营收指引上限，主要受领先制程需求强劲推动。按制程划分，2纳米、3纳米、5纳米和7纳米分别贡献晶圆收入的8%、33%、28%和10%，7纳米及以下先进制程合计占比达到79%，较第二季度提升2个百分点。其中，2纳米收入占比由第二季度的3%提升至8%，3纳米占比由30%提升至33%，反映先进制程正在加速放量。按应用平台划分，HPC收入环比增长22%，占总营收的68%，较第二季度提升2个百分点，继续成为公司最主要的增长引擎。
• 风险提示：芯片制程发展与良率不及预期、中美科技领域政策恶化、智能手机销量不及预期。

海外市场行情回顾

• Gemini 4 Argon发布，DeepSeek更新Flash V4.1
  • DeepSeek将V4.1 Flash升级至V4.1-Flash-1017版本，官方网页端、APP与API同步变更为新模型，在缩短任务耗时与输出长度的同时实现性能-费用帕累托改进，并依托自反 馈强化学习（RL）技术大幅提升“许愿式”从零开发完整项目的能力，此外还首次开放自研搜索与抓取API（Search与Fetch接口均按5元/千次计费）。
  • 谷歌正式发布旗下最强模型Gemini 4 Argon，不仅在Vals Index基准测试中斩获第一，更首次实现输入、思考与输出共用同一个100万Token的上下文窗口并支持超百万Token长解码输出，助力Chrome团队完成千万行代码架构重构，目前已面向全球开发者、企业客户及订阅用户开放并提供限时促销定价。
• 台积电三季度业绩超预期，AI需求持续上修
  • 台积电2026年第三季度实现营收467亿美元，环比增长16.2%，高于此前营收指引上限，主要受领先制程需求强劲推动。
  • 按制程划分，2纳米、3纳米、5纳米和7纳米分别贡献晶圆收入的8%、33%、28%和10%，7纳米及以下先进制程合计占比达到79%，较第二季度提升2个百分点。其中，2纳米收入占比由第二季度的3%提升至8%，3纳米占比由30%提升至33%，反映先进制程正在加速放量。
  • 按应用平台划分，HPC收入环比增长22%，占总营收的68%，较第二季度提升2个百分点，继续成为公司最主要的增长引擎；智能手机收入环比增长10%，占比21%；汽车业务环比增长23%，占比4%。
  • 第三季度毛利率为66.4%，环比下降130个基点，主要由于2纳米初期产能爬坡带来的毛利率稀释。营业利润率为58.7%，每股收益达到29.43新台币，ROE达到45.5%。
  • 公司第三季度经营现金流达到9200亿新台币，资本支出4430亿新台币，折合138亿美元，经营现金流仍能够覆盖大规模资本支出。
  • 展望2026年第四季度，台积电预计营收为523亿至543亿美元，以中值计算环比增长14%、同比增长58%，毛利率指引为65%至67%，营业利润率为56.5%至58.5%。
  • 受2纳米快速爬坡及海外晶圆厂扩产影响，第四季度毛利率中值预计环比下降40个基点至66%，但部分压力将被生产效率提升及跨制程节点产能优化所抵消。
  • 管理层预计，2026年海外晶圆厂对整体毛利率的稀释接近2个百分点，而随着美国更多晶圆厂陆续投产，未来几年海外产能的毛利率稀释可能扩大至3至4个百分点。
  • 管理层在问答环节进一步澄清，3至4个百分点的影响对应未来五年后半段，而非明确从2027年开始。
  • 我们认为，台积电管理层对于AI需求增长强度、先进制程供需缺口及未来扩产必要性的判断进一步强化。管理层将2026年全年美元营收增长预期提高至约44%，同时维持全年600亿至640亿美元的资本支出计划，并明确预计2026年至2028年资本支出将显著高于此前三年。
  • 魏哲家表示，AI需求仍然极其强劲，目前没有观察到任何放缓迹象。公司此前预计2024年至2029年AI加速器收入复合增长率达到50%中高段水平，本次管理层进一步表示，实际增速可能更高。
  • 因此，随着AI应用由聊天机器人向AI助手发展，CPU及网络芯片需求持续增加，AI相关业务的增长机会可能进一步扩大。
  • 总体来看，我们认为未来几个季度应重点关注：1）N2产能扩张能否按计划推进，以及产能利用率和制造效率的改善能否缓解对毛利率的拖累。2）N3新增产能能否按计划于2027年至2028年投产，以缩小持续存在的供需缺口。3）5倍至9倍、14倍光罩尺寸的先进封装技术能否顺利推进，并通过CoPoS及外部供应链合作提高整体交付能力。
  • 相较上季度，台积电本次财报释放的更重要信号是，AI相关半导体需求已经从以加速器为核心，逐渐扩展至CPU、网络芯片及先进封装等多个环节，而台积电正在通过史无前例的全球扩产规模承接这一结构性增长。

风险提示

1. 芯片制程发展与良率不及预期
2. 中美科技领域政策恶化
3. 智能手机销量不及预期