事件:公司拟以现金4.05亿元收购关联方装备二期基金持有的诺合键维100%股权;收购标的诺合键维主营业务为混合键合设备,进一步增加产品线覆盖度。
标的公司25年营收1918万元,净利润-2988万元,26H1净利润-942万元。
#混合键合为下一代先进封装核心技术#
混合键合有望降芯片间键合精度缩至nm级别,有助于进一步减少芯片间互联间距,大幅度提升互联密度。当前混合键合已应用在3D NAND、CIS、“韬定律”等领域,未来有望拓至AI芯片、HBM、3D DRAM等领域。
#两存+先进逻辑大扩产趋势加速向上#
国内两存、逻辑晶圆厂做大做强。两存将有望复制面板成长逻辑成为全球领先企业,晶圆厂体量持续壮大;先进制程必将大扩产,解决国产AI最卡脖子环节及众多高端应用芯片制造瓶颈。
据SEMI,2025年大陆晶圆制造设备市场空间约463亿美元,未来随着大扩产向上, 市场规模有望进一步增长,同时,国产化份额较低,仍有充分提升空间。
展望未来,公司订单/营收有望快速成长,且随着人才储备到位,有望迎来利润增速拐点。
风险提示:下游大型晶圆厂扩产不及预期;行业竞争加剧。