1、超快激光:
给胜宏两台试用设备用于M9复合材料加工(中间层掺陶瓷复合b nα,单台数百万,客户指定进口激光器),尚未下正式订单;26Q4有望有订单突破。M9目前加工速度较慢,行业友商暂无压倒性优势,竞争核心为方案配合速度。另有三四家客户试用,M6-M8均有客户测试。纯陶瓷基b nα设备已售博敏。
2、半导体订单+存储隐切:
今年为止新增订单十亿出头,26年已有上亿订单1-2个;后续增长来自先进封装、碳化硅、苹果芯片等。
存储隐形切割:目前长存独家供应,单台1000万+,毛利率60%+;长鑫验证中;DISCO交期从9个月拉长至12个月+、维修超2周,国产替代倒逼。
3、TGV玻璃基b nα:
以工艺验证和材料加工服务为主,与玻璃材料商共建联合实验室,仅负责激光打孔环节;核心瓶颈是下游客户方案未定型,管理层判断短期1-2年放量偏慢,中长期看好。