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兴森科技Q3业绩表现如何？
兴森科技发布2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润4.00-4.30亿元，同比大幅增长204%-227%。其中，2026年第三季度单季归母净利润预计为2.89-3.19亿元，同比增加182%-211%，环比增长215%-248%。业绩高增主要得益于AI基础设施景气带动下，CSP封装基板量价齐升、订单饱满，光模块mSAP基板成功突破一线客户并贡献增量收入，以及宜兴硅谷业务实现扭亏为盈。
封装基板行业发展趋势如何？
封装基板行业目前处于高景气周期。从台系厂商数据看，9月欣兴、景硕、南电营收同比分别增长64.7%、44.5%、57.8%，其中欣兴连续6个月创单月营收新高。景硕预计2026年第四季度BT基板仍有提价空间，高阶ABF基板供不应求态势至少延续至2027年上半年。国内厂商如兴森科技也受益于行业景气，其BT载板已满产满销，价格累计上涨30%-40%，存储类产品占比约六成并已向国内外核心客户批量供货。
兴森科技封装基板业务亮点是什么？
兴森科技封装基板业务亮点突出：BT载板已满产满销，价格累计上涨30%-40%，存储类产品约占BT收入六成并已向国内及韩系核心客户批量供货；ABF方面，自2026年上半年起已获得国产算力核心客户16层AI载板订单，国内外CPU/GPU核心客户导入顺利；公司6月公告在珠海兴科投资19.8亿元，新增2.5万平米/月封装基板产能，新项目将进一步打开中长期成长空间。
当前封装基板市场现状如何？
当前封装基板市场呈现供需紧张格局。BT基板方面，高阶ABF供不应求至少延续至2027年上半年，价格持续上涨，台系厂商指引显示行业高景气持续。兴森科技等国内厂商也受益于此，其BT载板已满产满销，存储类产品占比约六成并已向国内外核心客户批量供货。mSAP基板需求同样旺盛，兴森科技拥有多年量产经验，珠海扩产项目预计2027年开始贡献营收，将进一步提升公司在高端PCB领域的竞争力。
研报提示哪些风险？
研报提示的风险主要集中在行业竞争加剧和产能扩张风险。随着行业景气度提升，国内外厂商加速扩产，可能导致未来市场竞争加剧，价格压力增大。同时，兴森科技珠海扩产项目投资额大，存在产能爬坡不及预期或市场需求变化带来的经营风险。此外，半导体行业周期性波动也可能影响公司业绩表现，投资者需关注行业整体发展趋势和公司产能释放进度。