兴森科技半年报点评业绩大增封装基板业务加速增长

兴森科技上半年实现营业收入40.38亿元，同比增长17.86%；归母净利润1.11亿元，同比增长283.27%。主要得益于宜兴硅谷、珠海兴科等亏损主体扭亏为盈。PCB业务收入25.03亿元，同比增长2.23%；半导体业务（IC封装基板）收入12.09亿元，同比增长67.34%

IC封装基板行业受益于存储需求爆发和客户份额提升，CSP封装基板业务订单饱满，FCBGA样品订单数量同比大幅增长。公司正加速研发玻璃基板、高层正交背板产品、3.2TNPO光模块产品，推动高阶业务占比提升

报告重点分析了公司半导体业务（IC封装基板）的加速增长，特别是CSP和FCBGA业务订单情况。同时关注PCB业务高阶产品如1.6T光模块产品板的量产爬坡和客户验证导入情况

当前IC封装基板市场呈现存储需求爆发带动订单饱满的态势，公司受益于客户份额提升，业务增长迅速。但行业竞争激烈，技术迭代快，需要持续关注技术路线和客户需求变化

公司高阶产品如光模块、玻璃基板等尚处研发和验证阶段，市场接受度存在不确定性。同时，封装基板行业技术更新快，需要持续投入研发以保持竞争优势，存在技术迭代不及预期的风险