AI要点-国金机械通信私募会议纪要

1. 光模块板块

• 三季报业绩：中际旭创、新易盛、天孚通信三家公司三季报业绩符合预期，环比增速分别为30%、35%、30%。
• 2027年业绩展望：受英伟达Rubin和Rubin Ultra出货延迟影响，中际旭创、新易盛2027年利润预期分别下修至800-1000亿元、500-600亿元，天孚通信维持100亿元左右。
• 二线光模块及MPO子板块：行业三季报环比增速基准为30%，中华工科技、光迅科技环比增长40%-50%，剑桥科技单季度利润约4亿元，索尔思符合预期。MPO板块增速最快，驱动因素为八芯向十六芯、二十四芯升级和光纤涨价，太辰光、长芯博创、仕佳光子、汇聚科技、亨通光电环比增长分别约98%、40%-45%、50%、50%-60%、40%-45%。
• 价格走势：2027年1.6T光模块价格基本稳定在800-900美元/只，800G价格将下降至350-400美元/只，市场已充分预期降价因素。
• 估值与配置：板块调整已较为充分，中际旭创估值从15倍PE回落至10倍PE，当前位置向下空间有限，具备配置价值。
• 反弹催化路径：Anthropic ARR达1200亿美元以上推动北美算力链情绪修复；政策救市、拉升科创板块带来估值拔升；三季报业绩超预期。

2. 全球AI资本开支与行业景气度

• 资本开支增速：2026年北美四大云厂商资本开支约7000亿美元，同比增长70%，全行业合计接近1万亿美元；2027年四大厂商资本开支将达1.4万亿美元，全行业合计约2万亿美元，同比翻倍增长。
• 2028年资本开支核心约束：市场担忧2028年无法维持翻倍至4万亿美元，核心观测指标为Anthropic、OpenAI的ARR水平。OpenAI ARR预期从700亿下修至500亿后重回700亿美元，Anthropic投资者会议为关键催化。
• 行业当前阶段判断：大模型行业处于高速发展后的短期低谷与盘整出清阶段，核心原因是用户渗透率不足，深度使用Agent的用户仅400万，需等待深度用户达2000-3000万、全球用户突破10亿，才能支撑ARR再次高速增长。

3. 春季躁动细分赛道与标的

• MPO板块：业绩确定性强，重点推荐仕佳光子（2027年利润预期约18亿元），同时关注长芯博创、太辰光；亨通光电为四季度配置重点。
• CPO板块：四季度、一季度为全年主力增长季度，核心标的为天孚通信、聚光科技、致尚科技，致尚科技近期领涨，天孚通信三季报落地后具备配置价值。
• OCS交换机：英伟达费曼Ultra世代Scale-up网络将并存NPO、CPO、OCS方案，若OCS放量将带来增量，但量产时间预计在2029年，属于远期主题。
• 其他主题催化：鸿富瀚上市、中际旭创入股中石科技均为春季躁动重点关注事件。

4. 国产算力芯片板块

• 行业销量与增速：2026年国产AI芯片出货量预计约150万颗，2027年行业需求预期为600万颗，同比增速达400%。
• 核心标的三季报与四季度展望：寒武纪、海光信息、盛科通信三季度环比增长分别约10%、20%、扭亏为盈，四季度营收有望达60-70亿元、40亿元、1000-2000万元。
• 选股逻辑与重点标的：重点推荐寒武纪、海光信息、盛科通信、壁仞科技、燧原科技。
• 行业催化与瓶颈缓解：芯片价格翻倍上涨，HBM瓶颈已解决，寒武纪二季度核心瓶颈已解决。
• 晶圆代工产能规划：中芯国际、华虹7nm产能2027年底分别爬坡至3-4万片/月、8000-1万片/月。
• 配置窗口：三季度为国产芯片板块业绩底部、最后配置窗口期，四季度随下一代芯片批量交付业绩将迎来明确拐点。

5. 鸿富瀚（TIM散热材料）深度分析

• 英伟达Rubin平台技术方案确定：TIM2材料路线已100%确定采用石墨烯，单GPU对应TIM价值量120元，单CPU/ASIC对应75元，2027年英伟达Rubin出货775万颗，鸿富瀚为英伟达石墨烯TIM独供商，仅英伟达平台对应营收约27-30亿元。
• 长期空间与竞争格局：2027年市场空间以英伟达30亿元为主，2028年叠加谷歌V9、AMD、AWS液冷方案，市场空间约40亿元；2028年汉高、中石等厂商有望进入，公司份额将分散、产品面临降价，但公司在液态金属路线也有技术储备，且铟基材料受益于中国铟出口管制，具备成本优势。
• 核心壁垒：深度绑定英伟达前沿研发，提前参与多技术路线预研，同时布局碳基和金属基两大材料路线。
• TIM1潜在增量：当前Rubin的TIM1采用铟锡合金焊料，公司暂无出货，正在推进石墨烯方案送样。

6. 金刚石散热前沿技术与沃尔德标的分析

• 材料性能优势：金刚石热导率远高于传统材料，具备低热膨胀系数、绝缘、低介电常数优势。
• 两大技术落地路径：芯片封装金刚石热沉片（近端落地）、晶圆级微通道液冷（远期终局方案）。
• 沃尔德技术与产能壁垒：国内最早切入台积电供应链，采用自研HFCVD热丝法设备生产12英寸金刚石外延片，工艺壁垒突出。
• 市场空间与业绩测算：12英寸金刚石片对应单颗CoWoS芯片，长期市场空间超1000亿元，公司定增募资13-14亿元，规划金刚石散热产能65万片/年，金刚石微钻产能420万只/年，两块业务满产对应营收约30亿元。
• 落地节奏与估值：普通金刚石热沉片预计2027年产品定型、2028年量产，晶圆级液冷落地时间更晚；2026年预计营收10亿元、利润4-5亿元，2027年利润预期8-10亿元；长期按10亿利润、30-40倍PE测算，目标市值300-400亿元。

7. 机床板块顺周期投资机会

• 行业景气度：为2026年制造业基本面最优细分方向之一，受益于制造业补库存周期，除汽车行业外，船舶、工程机械、柴油发电、小B端通用设备需求均回暖。
• 液冷设备核心标的：乔锋智能、创世纪，以及港股的津上机床中国。
• 估值与配置逻辑：历史上库存上行周期机床标的估值可达当年/次年30倍PE，当前估值显著低于历史平均，若2027年顺周期复苏预期兑现，将迎来业绩与估值双击。
• 其他技术进展：TGV（玻璃通孔）技术跟随玻璃基板量产，产业化时间预计在2027年下半年。