光电共封走向量产，封装测试成为关键环节

这份研报分析了光电共封技术走向量产的趋势，重点关注封装测试成为关键环节的机遇。报告指出，AI集群扩张推动光互联由可插拔向CPO演进，传统可插拔方案因损耗、功耗和密度瓶颈面临挑战，光互联技术沿可插拔、LPO/LRO、OBO、NPO向CPO演进，光电转换位置持续向SwitchASIC靠近。CPO重构价值链，封装、耦合和测试成为关键增量，光引擎与Switch ASIC集成，传统光模块部分价值弱化或转移，而光电异构集成、FAU高精度耦合和多阶段测试价值提升。报告还提到，CPO进入量产导入期，封装测试市场空间加速打开，Switch端CPO率先实现产业化突破，市场规模预计由2025年的约1亿美元增长至2030年的286亿美元，CAGR约218.7%。投资建议重点关注光引擎与光连接、先进封装、自动化耦合、光电测试等价值量提升环节。

光互联技术正从可插拔方案向CPO演进。随着AI集群规模持续扩大，网络带宽需求持续提升，传统可插拔方案因速率提升导致的损耗、功耗和密度瓶颈而面临挑战。光互联技术因此沿可插拔、LPO/LRO、OBO、NPO向CPO演进，推动光电转换位置持续向SwitchASIC靠近。这一趋势下，CPO技术重构了光模块价值链，封装、耦合和测试成为关键增量环节，光电异构集成、FAU高精度耦合和多阶段测试价值显著提升。当前Switch端CPO率先实现产业化突破，未来市场空间广阔，预计全球CPO市场规模将保持高速增长。

报告重点分析了光电共封技术走向量产的机遇，特别是封装测试环节的关键作用。报告详细阐述了CPO技术如何重构光模块价值链，指出光引擎与Switch ASIC集成后，传统光模块中的外壳、PCB、前面板高速连接器及部分DSP价值有所弱化或转移，而光电异构集成、FAU高精度耦合和多阶段测试价值提升。此外，报告还分析了CPO进入量产导入期的市场空间，指出当前Switch端CPO率先实现产业化突破，市场规模预计将保持高速增长。投资建议方面，报告建议重点关注光引擎与光连接、先进封装、自动化耦合、光电测试等价值量提升环节。

当前CPO市场正处于量产导入期，Switch端CPO率先实现产业化突破，Broadcom TH5-Bailly成为业内首个进入量产阶段的CPO方案。从市场规模来看，全球CPO市场规模预计由2025年的约1亿美元增长至2030年的286亿美元，CAGR约218.7%。从产业链来看，CPO产业链由平台厂商牵引，各类光电器件形成协同供应，封装与光学厂商共同参与CPO制造，先进封装厂商加快进入CPO制造环节。CPO量产推动自动耦合与光电测试设备导入，自动化耦合设备由工艺验证走向量产导入，光电测试设备由晶圆测试向多阶段量产测试延伸。

研报提示CPO量产面临良率和一致性控制的风险。随着CPO技术走向量产，规模量产的难点进一步转向良率和一致性控制。此外，CPO产业链涉及多个环节，包括平台厂商、封装厂商、耦合设备厂商和测试设备厂商，各环节协同配合对产业链整体效率提出较高要求。同时，CPO技术对光电异构集成、FAU高精度耦合和多阶段测试等环节的技术要求较高，技术门槛和研发投入较大，可能存在技术迭代不及预期的风险。此外，市场竞争加剧也可能对CPO技术发展带来挑战。