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核心总览

会议针对市场热议的FCC 3.2T光模块限制传闻进行澄清，证实该政策无官方依据、对公司当期业务零影响，且公司具备多重应对缓冲。当前公司光模块、PCB两大AI核心赛道景气度双高，客户导入顺利，产能与物料储备充足，光芯片业务占利润比重低，股价随板块下跌属于基本面不支撑的错杀。

FCC限制传闻：无实据，影响被过度放大

1. 政策本身无依据：所谓65%美系成本占比限制仅为大摩分析师的个人推演，无官方文件佐证，且不属于FCC法定职责范畴。
2. 客户端无反馈：公司高管近期高频赴美对接客户，无客户提及FCC限制相关要求。
3. 技术节奏不匹配：传言针对3.2T可插拔光模块，但当前3.2T技术路线尚未定型，预计2027-2028年才会明确，2029年后才落地。
4. 落地概率极低：全球AI用PCB、光模块产能90%以上集中在东南亚，若出台限制将直接冲击美国自身算力供应链，政策自损性强。

若政策落地的应对优势：缓冲充足，影响可控

1. 成本结构天然适配：公司光芯片自产，占光模块BOM成本仅1%-2%，剩余超90%物料可灵活选择美系来源。
2. 供应链有调整空间：全球光芯片美国原产仅占20%-30%，核心产能集中在东南亚，原产地认定具备腾挪空间；公司光芯片在台湾生产，大概率纳入美友岸范畴。
3. 本土产能可快速适配：美国已有工厂布局，若要求原产地为美国，仅需将PCBA工序转移至美国工厂即可满足认定。
4. 行业同一起跑线：若政策落地，全行业均面临同等约束，公司作为头部玩家不会受到差异化冲击。
5. 芯片供应有保障：与Lumentum、Coherent等头部光芯片厂商深度战略合作，不存在采购断供风险。

核心业务经营：双赛道景气共振，基本面坚实

光模块业务

• 行业景气：2026-2027年行业整体紧缺，核心瓶颈为DSP供应，中小厂商抢货难度大。
• 客户拓展：主流CSP厂商均在对接，后续将启动验厂，客户导入成效显著。
• 产品迭代：当前主流为800G，1.6T逐步起量，2028-2029年将成为主力；公司1.6T可采用双800G方案。
• 物料保障：海外CSP厂商协助核心供应商锁定DSP，公司2027年DSP订单已全部锁定。
• 盈利优势：光芯片自产带来毛利率优于同业外购厂商。

PCB业务

• 景气度超预期：主流CSP厂商均在对接，需求旺盛，已接近光模块景气水平。
• **全球AI用PCB产能几乎100%集中在东南亚，不存在政策限制风险。
• **此前公告的大额资本开支将于2026-2027年陆续投产，支撑需求交付。

光芯片业务

• 2027年预计贡献利润约20多亿元，占公司整体利润比例较低，业绩核心仍为光模块。
• 产品结构：2027年EML光芯片有部分外售，但占比不高；未来LPO、CPO方案主要使用CW光芯片，长期外售以CW为主。

股价波动：属于过度悲观下的错杀

前期光芯片板块反弹时，公司因归类为光模块标的并未跟随上涨；近期光芯片板块回调，公司股价却随之下跌并创阶段新低，走势与基本面背离。相关传闻不影响2027年光模块出货量，下跌无基本面支撑。

核心研判

公司AI硬件两条主线（光模块+PCB）均已进入头部CSP供应链，景气度与订单确定性强，政策传闻为短期情绪扰动，不改变产业趋势与公司业绩路径。当前估值处于低位，具备修复空间。