东吴电子陈海进 海外龙头国庆领涨 CPO NPO O产业逻辑持续夯实

研报指出AI算力集群规模演进推动数据中心网络架构变革，光通信从传统模块向CPO、NPO和O技术加速渗透，AI光通信技术变革进入产业密集催化期。Scale-up、Scale-out和Scale-across场景驱动光通信技术加速渗透，有望成为后续科技领域最重要的主线。

光通信行业正从电互联向光互联深层变革，NPO/CPO技术与铜互连长期并行，Scale-Up场景将打开数倍于传统模块的增量空间。产业资本与大厂背书强化该趋势，O技术将逐步成为AI集群网络标配，预计2030年全球O市场规模达80亿美元以上。

研报重点分析了AI光通信技术变革的产业逻辑，包括光互连技术从机架间向芯片封装级渗透趋势，NPO/CPO与铜互连的长期并行关系，以及Scale-Up场景带来的增量空间。同时关注了产业资本与大厂对光通信技术的背书情况。

当前光通信市场呈现AI算力集群规模演进推动数据中心网络架构变革的态势，光通信技术正从传统可插拔模块向CPO、NPO和O等下一代技术加速渗透。美股光互连板块表现亮眼，Marvell互连业务FY26–31复合增速约65%，产业密集催化期已至。

研报提示供应链波动风险、下游需求不及预期、行业竞争加剧等风险。需关注光通信产业链各环节的供应链稳定性，以及下游AI算力需求的变化。同时，行业竞争加剧可能影响技术路线和市场格局。