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PCB用CCL规格升级的进度如何？
PCB用CCL规格升级正按计划稳步推进，预计将进入2027/2028年，且价格有上涨空间。M8级CCL中PPO与碳氢化合物的混合比例约为2:1，而M9级CCL中则反转为1:2。M9级CCL中PPO与碳氢化合物的混合比例约为1:2，而M9/M10级CCL中则反转为1:1。M8/M9中的PPO/BMI与碳氢化合物的对比；M9/M10中的碳氢化合物与PTFE的对比。3.2T光模块的L/S应从800G时的60/60μm大幅缩小至15/15μm，而100G代产品的L/S为125/125μm。3.2T光模块的层数将增加到高达层数，而400G代产品为10层。
CCL行业的发展趋势是什么？
CCL行业的发展趋势显示，制造商的收入增长将得益于产能扩张和ASP提升，包括价格上涨带来的收益（鉴于成本推动及供需关系）以及产品结构优化。预计CCL的定价环境仍将保持良好，这主要受铜箔和玻璃布成本推动的影响。预计2027/28年将达到35.8%/36.7%的毛利率，同时高端CCL的占比将提升。预计2026/27/28年M7级及以上CCL将贡献43%/47%/53%的收入。预计2027/28年将达到32.6%/33.7%的毛利率，同时高端CCL的占比将提升。预计2026/27/28年M7级及以上CCL将贡献28%/35%/57%的收入。预计2027/28年将达到31%/31.8%的毛利率，同时高端CCL的占比将提升。预计每1个基点（ppt）的CCL价格上涨，将带来1-2%和3-5%的底线收益。CCL价格上涨100%可能会推动KBL的毛利提升约28个百分点，并在2026年推动EPS层面增长超过200%。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了CCL制造商的收入增长驱动力，包括产能扩张和ASP提升。报告指出，价格上涨带来的收益（鉴于成本推动及供需关系）以及产品结构优化是关键因素。此外，报告还分析了原材料成本通胀及其对ASP的影响，以及CCL价格上涨对毛利率和EPS的潜在推动作用。报告还探讨了CPO（共封装光学）扩散的担忧，认为其要么被夸大了，要么还很遥远，因为CPO大规模采用以取代NPO（近封装光学）或可插拔光模块最早也要等到2029/30年才会发生。报告还比较了EMC、TUC和盛意科技在CCL市场的收入增长驱动力，指出EMC的收入对低端/中端CCL市场的敞口相对较低，而CCL制造商在利润空间受挤压时更频繁地将成本转嫁。
当前CCL市场的现状如何？
当前CCL市场的现状显示，定价环境仍将保持良好，主要受铜箔和玻璃布成本推动的影响。报告预计2027/28年将达到35.8%/36.7%的毛利率，同时高端CCL的占比将提升。预计2026/27/28年M7级及以上CCL将贡献43%/47%/53%的收入。预计2027/28年将达到32.6%/33.7%的毛利率，同时高端CCL的占比将提升。预计2026/27/28年M7级及以上CCL将贡献28%/35%/57%的收入。预计2027/28年将达到31%/31.8%的毛利率，同时高端CCL的占比将提升。预计每1个基点（ppt）的CCL价格上涨，将带来1-2%和3-5%的底线收益。CCL价格上涨100%可能会推动KBL的毛利提升约28个百分点，并在2026年推动EPS层面增长超过200%。
研报提示了哪些风险？
研报提示的风险主要集中在原材料成本通胀及其对ASP的提振幅度相对较小。报告指出，原材料成本通胀及其相应传导对其ASP的提振幅度将相对较小。此外，报告还探讨了CPO（共封装光学）扩散的担忧，认为其要么被夸大了，要么还很遥远，因为CPO大规模采用以取代NPO（近封装光学）或可插拔光模块最早也要等到2029/30年才会发生。报告还比较了EMC、TUC和盛意科技在CCL市场的收入增长驱动力，指出EMC的收入对低端/中端CCL市场的敞口相对较低，而CCL制造商在利润空间受挤压时更频繁地将成本转嫁。