猜你想问
PCB用覆铜板CCL规格升级将如何影响行业发展趋势？
根据研报，PCB用覆铜板CCL的规格升级正稳步推进，预计2027-28年将带来价格上涨。这一趋势主要得益于高端CCL需求增长和原材料迁移，特别是玻璃纤维布和铜箔的升级路径较为明确。M8/M9级CCL中PPO/BMI与碳氢化合物并存，M9/M10级CCL中碳氢化合物与PTFE将共存并相互补充，SiO2（二氧化硅）有望成为颠覆性因素。关键领域如AI GPU/ASIC、网络与光器件的CCL规格迁移趋势明显，推动行业持续增长。光模块数据传输速率向800G及以上演进，PCB结构从传统帐篷式设计向更复杂的mSAP/SAP转变，层数增加，线宽/线距和间距缩小，进一步促进CCL规格升级。
报告重点分析了哪些方向？
研报重点分析了PCB用覆铜板CCL的规格升级路径、原材料迁移路径、关键领域规格迁移趋势、光模块升级方向以及CCL制造商的营收增长和毛利率扩张。报告指出，随着CCL等级提升，原材料迁移路径呈现多样化，树脂系统升级存在争议，玻璃纤维布和铜箔的升级路径则较为明确。AI GPU/ASIC、网络与光器件领域的CCL规格迁移趋势明显，英伟达在玻璃纤维布升级方面处于领先地位，ASIC和网络交换机则更侧重于铜箔材料的迁移。光模块数据传输速率向800G及以上演进，PCB结构从传统帐篷式设计向更复杂的mSAP/SAP转变，层数增加，线宽/线距和间距缩小。CCL制造商的营收增长将得益于产能扩张和平均售价提升，高端CCL产品占比提升将带动毛利率扩张。
当前CCL市场的现状如何？
当前CCL市场正处于规格升级和需求增长的关键阶段，预计2027-28年将迎来价格上涨。高端CCL的需求增长按计划进行，原材料迁移路径多样化，其中树脂系统升级存在争议，玻璃纤维布和铜箔的升级路径较为明确。M8/M9级CCL中PPO/BMI与碳氢化合物并存，M9/M10级CCL中碳氢化合物与PTFE将共存并相互补充，SiO2（二氧化硅）有望成为颠覆性因素。关键领域如AI GPU/ASIC、网络与光器件的CCL规格迁移趋势明显，英伟达在玻璃纤维布升级方面处于领先地位，ASIC和网络交换机则更侧重于铜箔材料的迁移。光模块数据传输速率向800G及以上演进，PCB结构从传统帐篷式设计向更复杂的mSAP/SAP转变，层数增加，线宽/线距和间距缩小，进一步促进CCL规格升级。CCL的价格环境仍将保持良好态势，主要得益于铜箔和玻璃纤维布带来的成本压力。
研报提示了哪些风险？
研报提示，尽管CCL行业前景乐观，但仍需关注一些风险因素。首先，CPO（共封装光学）普及带来的担忧被夸大或为时尚早，大规模应用最早也要等到2029/30年才会发生。其次，原材料价格波动可能对CCL制造商的盈利能力产生影响，特别是树脂系统升级存在争议，可能带来不确定性。此外，市场竞争加剧也可能对CCL制造商的营收增长和毛利率扩张造成压力。最后，部分CCL制造商的产能扩张相对较慢，如生益科技，且PCB业务增长也较为温和，可能影响其长期发展潜力。
报告对行业龙头有何看法？
研报对行业龙头保持乐观态度，认为CCL行业前景乐观，规格升级和需求增长将持续推动行业增长。报告指出，高端CCL产品占比提升将带动毛利率扩张，CCL制造商的营收增长将得益于产能扩张和平均售价提升。对EMC和TUC等龙头企业，报告认为其估值颇具吸引力，未来在产品结构升级及产能扩张推动下将实现稳健的盈利增长。EMC和TUC的技术领先地位、客户结构多元化和产能扩张计划是其优势所在。报告还推荐买入评级的斗山公司和建滔积层板，前者在英伟达GPU和亚马逊交换机市场占据稳固地位，后者受益于覆铜板价格上涨和高端产品占比提升。对生益科技，报告持较为保守的看法，因其覆铜板产能扩张相对较慢，且PCB业务增长也较为温和。