PCB铜箔/CCL行业专题研究：周期拐点向上，产业升级焕新机

股票研究/2024.10.24 周期拐点向上，产业升级焕新机新材料 评级：增持 股票研 究 行业专题研 究 证券研究报 告 --PCB铜箔/CCL行业专题研究 于嘉懿(分析师)刘小华(分析师) 021-38038404021-38038434 yujiayi@gtjas.comliuxiaohua027843@gtjas.com 登记编号S0880522080001S0880523120003 本报告导读： 随着消费电子行业逐步回暖，AI、汽车电子、通信领域快速发展，PCB覆铜板、PCB铜箔行业需求或迎来拐点。行业中致力于不断改善产品结构，积极布局高性能产品赛道的龙头企业或将受益。 投资要点： 投资要点：随着消费电子行业逐步回暖，AI、汽车电子、通信领域快速发展，PCB覆铜板、PCB铜箔行业需求或迎来拐点。行业中致力于不断改善产品结构，积极布局高性能产品赛道的龙头企业或将 受益，业绩有望高增，受益标的：生益科技、铜冠铜箔、中一科技铜箔行业底部企稳，高性能PCB铜箔仍存国产替代空间。铜箔主要 分为PCB铜箔和锂电铜箔，2023年全球电子电路铜箔产能约为 83.05万吨，我国产能占约61%，其中国内铜箔上市公司中铜冠铜箔、中一科技的PCB产能较高。目前PCB铜箔加工费基本底部企稳，铜箔企业成品库存开始去化，随着消费电子回暖、产业链补库人工智能浪潮下，有望拉动PCB铜箔的需求量，也将为价格提供支撑。此外，部分高端PCB铜箔还需进口，而国内主要生产企业已布局高端品的研发生产，未来有望实现国产替代。 服务器、汽车电子PCB等领域快速发展，将推动覆铜板需求高增 覆铜板主要应用于PCB板的制造，据QYReasreach，随着消费电子 行业复苏、人工智能和汽车电子等领域发展，2023-2027年PCB产值增速有望达5.4%（其中服务器/数据存储，汽车增速分别为13.5% 和7%），推动全球覆铜板市场规模或从2023年的210.14亿美元，增长至2030年的281.45亿美元，CAGR为4.26%，其中通信领域覆铜板市场规模占比或持续提升至34%、车载电子的占比或提升至9.13%。 中长期铜价呈上行趋势，为覆铜板价格提供向上支撑。目前除部分 高性能覆铜板外，大部分覆铜板产品价格和盈利能力处于历史较低 水平。覆铜板成本中铜箔占比较大约42%、其次为树脂（26%）、玻纤布（19%）等。2024年H1，宏观因素叠加供需格局向好，铜价上涨，且铜箔加工费修复，带动覆铜板价格上行，产品利润有所提升中长期看，高品质铜矿逐渐减少，新增铜矿的建设周期较长，铜矿供应偏刚性；需求在海内外电气设备、电网更换周期来临、新能源汽车渗透率提升、以及人工智能发展的提振下或迎来快速增长，供需错配下铜价或呈上行趋势，从而对覆铜板价格形成有力支撑。 风险提示：需求不及预期，铜价大幅波动，行业竞争加剧。 相关报告 上次评级:增持 目录 1.铜箔/覆铜板是PCB产业链中的关键环节3 2.PCB铜箔底部企稳，高端品提供发展动力3 2.1.RTF、HVLP等铜箔具有高技术壁垒3 2.2.我国是PCB铜箔生产大国、行业已底部企稳5 2.3.AI等催生高端品需求，国产替代存机遇7 3.需求成本共振，CCL行业或迎拐点11 3.1.FR-4规模最大，特种板占比将逐步提升11 3.2.行业集中度高，国产高端品市场持续拓展12 3.3.服务器/汽车PCB有望高增，将拉动CCL需求15 3.4.铜价中长期看涨，或推动覆铜板价格上行19 4.投资建议21 5.风险提示21 1.铜箔/覆铜板是PCB产业链中的关键环节 铜箔和覆铜板的生产均位于产业链的中间环节，最终以PCB的形态用于消费电子，计算机等领域。铜箔的上游原材料包括纯铜、硫酸，铜箔与玻纤布、合成树脂等材料制造成覆铜板，覆铜板经过蚀刻等工艺，制成PCB电路板， 最终用于电子元器件的机械支撑和连接，以及电信号的传输，其终端领域包括消费电子、计算机、汽车、工业等领域。 图1：铜箔、覆铜板用于PCB的制造 数据来源：高工产业研究院（GGII），国泰君安证券研究 2.PCB铜箔底部企稳，高端品提供发展动力 2.1.RTF、HVLP等铜箔具有高技术壁垒 PCB铜箔种类多样，其中HTE应用较为广泛，RTF、HVLP为高性能铜箔。HTE铜箔称为高温高延伸铜箔，能在180℃保持优异延伸率，是PCB常用薄膜。RTF是双面都经过粗化处理，用于多层板内层铜箔。HVLP中晶 体平均粗化度很低。RTF和HVLP都是用于高性能电子电路中的高频高速基板和较大电流薄型板材等。此外PCB铜箔还包括UTF、RCC、LP等。 名称 英文缩写 特点 标准电解铜箔 STD 粗糙度大小约为7-8μm 高温高延伸性铜箔 HTE 在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。其中，35μm和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30%以上。又称为HD铜箔（highductilitycopperfoil）。一般PCB厂常用的铜箔 双面处理铜箔（反转铜箔） RTF 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化，用这作为多层板内层的铜箔，可不必在多层板压合前再进行粗化（黑化）处理。 超薄铜箔 UTF 低于9um的铜箔，用在制造微细线路的印制电路板上 涂树脂铜箔 RCC 一般用于HDI板压合，厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层。 低伦廓铜箔 LP 低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。用于高速板 表1：PCB铜箔可分为HTE、RTF、HVLP等 超低轮廓铜箔 VLP 平均粗化度（Ra）为0.55μm（一般铜箔为1.40μm）。最大粗化度为5.04μm（一般铜箔为12.50μm）。 高频超低轮廓铜箔 HVLP 用于高频高速类板，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势。 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 图2：HVLP铜箔具有更低的粗度和传输损失，可用于5G设备、高端服务器中 数据来源：FurukawaElectronic官网 PCB铜箔制造包括溶铜造液、生箔、表面处理等步骤，高频铜箔对于表面处理技术的要求较高。溶铜造液是将铜线等铜料在溶铜罐中经过氧化处理后，与硫酸溶液进行反应成为硫酸铜溶液、再经过纯化、调整成分得到电解 液。生箔制造则是通过电化学沉积铜，在阴极辊上生成铜结晶粒子，通过剥离、收卷形成箔。表面处理包括了粗化层、固化层、黑化层、耐热层、以及氧化层（又称钝化处理）等�方面的表面处理。高频铜箔对于表面粗化度的要求较高，凹凸需要低于表皮深度，才能使得后续应用中传输损耗较低。 图3：PCB铜箔制备流程包括溶铜造液、生箔制造、表面处理和分切包装 数据来源：铜冠铜箔首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 图4：铜箔需经过特殊的表面处理，才能在高频传输中降低电流损耗 数据来源：FurukawaElectronic官网 2.2.我国是PCB铜箔生产大国、行业已底部企稳 我国PCB铜箔产能居世界首位，近两年出货量虽有所下滑，但总体开工率维持在68%以上。2023年全球电子电路铜箔产能约为83.05万吨，其中我国产能占约61%，近年来海内外PCB铜箔产能增速不及锂电铜箔，主要因 下游需求的放缓，新建产能较少。2022-2023年我国电子电路铜箔的出货量下滑（分别为34.7/33.74万吨），但降幅有所收窄，且产能利用率均高于铜箔整体水平。 图5：我国铜箔以及PCB铜箔的产能居世界第一图6：近两年我国PCB铜箔出货量有所下滑 数据来源：SMM，国泰君安证券研究数据来源：SMM，国泰君安证券研究 国内铜箔行业集中度较高，主要生产企业的出货量占比超40%。国内主要生产企业包括龙电华鑫，据华经产业研究院，其2023年H1的市占率达15.3%，其次为德福科技、嘉元科技、诺德股份、中一科技、铜冠铜箔、江 铜铜箔，其中除龙电华鑫和江铜铜箔外，其余为上市企业。 图7：国内铜箔行业集中度较高（2023年出货量（万吨）及其占比） 数据来源：各公司年报，江铜铜箔公司官网，国泰君安证券研究 国内主要铜箔企业中，铜冠铜箔、龙电华鑫、江铜铜箔的PCB产能较高。截至2022年底，铜冠铜箔的PCB铜箔产能为3.5万吨，公司积极开拓RTF2、 3和HVLP等高端铜箔产品市场，开辟新利润增长点，保持在PCB铜箔高端市场地位，与下游龙头企业生益科技等具有长期合作。同时，2022年底龙电华鑫PCB铜箔产能为2.5万吨，主要客户有三星SDI等。此外江铜铜箔的PCB产能约1.5万吨（截至2023年6月），其客户主要有生益科技等。 公司名称截至2022年末产能情况主要产品情况主要客户 表2：铜冠铜箔的PCB铜箔产能较高（截至2022年末） 龙电华鑫 锂电铜箔：8.5万吨/年电子电路铜箔：2.5万吨 锂电池用4-6μm极薄锂电铜箔、8-宁德时代、比亚迪、中创新 锂电铜箔：6.7万吨/年 10μm超薄锂电铜箔；电子电路用9-航、国轩高科、亿纬锂能、孚 诺德股份电子电路铜箔：0.3万吨 70μm高性能铜箔、105-500μm超厚能科技、LG化学、松下、 /年总产能：7万吨/年 铜箔ATL、SKI /年总产能：11万吨/年 锂电池用4.5μm-12μm锂电铜箔；电子电路用HTE铜箔、FCF铜箔、VLP铜箔、RTF铜箔、STD铜箔 LG化学、三星SDI、宁德时代、比亚迪、SKI、欣旺达；松下电工、富士康、深南电路等 嘉元科技 锂电铜箔：6.5万吨/年电子电路铜箔：0.2万吨 /年总产能：6.7万吨/年 锂电池用6μm及以下极薄锂电铜箔和 7-8μm超薄锂电铜箔 宁德时代、比亚迪、ATL等 生益科技、台燿科技、台光电 锂电池用双面光6μm及以下极薄锂电 锂电铜箔：2.0万吨/年子、华正新材、金安国纪、沪铜箔、7-8μm超薄锂电铜箔；PCB用 铜冠铜箔电子电路铜箔：3.5万吨电股份、南亚新材；比亚迪、 12μm-210μmHTE铜箔、高Tg无卤板 /年总产能：5.5万吨/年国轩高科、宁德时代、星恒股材铜箔、RTF铜箔、VLP铜箔 份等 德福科技 锂电铜箔：6.4万吨/ 年；电子电路铜箔： 0.14万吨/年；可调节产能：1.96万吨/年总产能：8.5万吨/年 锂电池用双面光4.5-10μm锂电铜箔 宁德时代、国轩高科、欣旺 产品；电子电路用12-105μm中、高 达、中创新航；生益科技、南 Tg-HTE铜箔、HDI铜箔；储备RTF 亚新材等 铜箔生产技术 中一科技 电子电路铜箔：0.65万吨/年；可调节产能：3.6万吨/年总产能：4.25万吨/年 锂电池用单双面光6-12μm锂电铜箔；电子电路用12μm-175μmSTD铜箔 宁德时代、赣州诺威新能源有限公司；金安国纪、江西省宏瑞兴科技股份有限公司、深圳市慧儒电子科技有限公司、上海硕赢电子科技有限公司等 江铜铜箔 锂电铜箔：1.5万吨/ 年；电子电路铜箔：1.5万吨/年；总产能：3万吨/年 高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、挠性电解铜箔 （FCF箔）提供12μm-140μm各类厚度的产品，覆盖规格广泛；已研制出3.5μm的极薄锂电铜箔，4μm及4.5μm锂电铜箔均可根据客户需求进行量产 生益科技、崇达技术、景旺电子、深南电路、台光电子、南亚新材、江西红板等覆铜板、印制电路板行业知名企业，以及瑞浦能源、蜂巢能源、欣旺达、比亚迪等国内知名锂电池及新能源汽车厂商。 资料来源：德福科技招股说明书，国泰君安证券研究 注：江铜铜箔数据截至2023年6月 目前PCB铜箔加工费基本底部企稳，铜箔企业成品库存累库幅度较小。自 2021年以来，受下游消费电子等领域的需求走弱影响，叠加产能扩张，PCB 铜箔的加工费持续走低，目前基本已至周期底部。同时24H1国内整体铜箔企业成