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这份研报主要讲了什么内容？
这份研报分析了散热技术在消费电子、光模块、AI服务器三大场景的应用升级。核心观点是散热技术是全产业链升级的关键，AI算力下沉是散热升级的核心驱动力，热流密度提升推动散热从被动向主动、分体向集成方案迭代。具体包括消费电子领域苹果AI手机散热升级，光模块领域功率密度增长导致散热成为可靠性瓶颈，AI服务器领域单芯片功耗提升推动冷板液冷成为标配。
散热技术行业发展趋势如何？
散热技术行业正经历从被动向主动、分体向集成方案的迭代升级。消费电子领域被动散热以面板取代传统系，主动散热从游戏专属转为主流配置；光模块领域功率密度增长4倍，1.6T及以上光模块将标配VC均温板；AI服务器领域单芯片功耗升至310-400瓦，单机位功率密度突破100000瓦，传统风扇散热失效，冷板液冷成标配。AI算力下沉是散热升级的核心驱动力。
研报重点分析了哪些公司？
研报重点分析了苏州天脉和中石科技两家公司。苏州天脉业务覆盖苹果消费电子、安卓、光模块散热，苹果18系列VC散热板份额约40%，2026年产能满负荷，2027年苹果业务预计收入60亿、净利率近20%，布局光模块1.6T/2.4T/3.2T散热及CPU冷板，2026年四季度获小批量收入，石墨烯导热膜进入客户验证阶段。中石科技VC散热板、导热材料技术领先，石墨烯材料导热率达100-200瓦，下游英伟达GPU已应用，光模块散热以VC均温板为主，800G光模块VC方案渗透率10%-20%，1.6T及以上标配VC，2021年光模块散热收入3-5亿，毛利率较高。
目前散热技术市场现状如何？
目前散热技术市场呈现量价齐升态势。消费电子领域苹果AI手机散热升级，iPhone18 Pro将内存移出散热，日均热板表面积扩大3倍、性能提升40%。光模块领域算力升级使光模块功耗从12瓦升至40瓦，功率密度增长4倍，OSFP等固定尺寸封装限制散热空间，散热成可靠性核心瓶颈，1.6T及以上光模块将标配VC均温板。AI服务器领域单芯片功耗升至310-400瓦，单机位功率密度突破100000瓦，传统风扇散热失效，冷板液冷成标配，光模块散热为行业增量空间。
研报提示了哪些风险？
研报提示的主要风险包括：光模块散热需通过客户验证，进度存在不确定性。VC材料适配不同客户方案的周期为3-6个月，需关注苏州天脉光模块客户落地进度。AI服务器散热方案迭代快，若技术路线变动或影响相关公司产品落地节奏，需跟踪行业标准及厂商选型变化。这些风险主要涉及技术路线选择和客户验证进度的不确定性。