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这份研报主要分析了什么内容？
这份研报主要分析了从具身智能到具人智能的端侧AI发展趋势，重点关注了2026年端侧AI规模化落地元年，探讨了AI终端从工具向协同伙伴转变的新范式，以及智能汽车、AI应用端、算力租赁等领域的长期产业机遇。报告还深入分析了端侧AI算力芯片、系统与算法、AI终端硬件与精密零组件、存储、通讯与CPU等产业链环节的核心技术和市场动态。
端侧AI赛道的发展趋势如何？
端侧AI赛道正进入黄金窗口期，技术迭代加速，新品发布密集，订单落地和业绩兑现逐步显现。海外大模型厂商技术升级与降价推动国内AI投资重心下沉至端侧推理算力、终端场景与垂直应用创新。AI终端从工具向协同伙伴转变，形成AI眼镜、智能手环、AI手机、智能汽车组成的贴身感知矩阵。智能汽车成为端侧AI主动服务载体，端云一体协同成为主流架构。海外AI应用端催化持续落地，AI应用板块具备走出持续性结构性行情的潜力。算力租赁赛道迎来新机遇，推理侧算力需求快速增长。端侧AI算力芯片市场渗透率与单机价值量同步双升。AI终端硬件与精密零组件订单放量，消费者对具备主动智能属性的终端产品付费意愿持续提升。端侧AI智能体大规模落地重塑算力硬件需求结构，市场关注点从传统训练算力转向推理算力、存储、连接等细分环节。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了端侧AI算力芯片作为产业链最核心的业绩底座，包括核心推荐标的瑞芯微、全志科技、君正股份、晶晨股份、星宸科技，以及高弹性标的恒玄科技、乐鑫科技、恒烁股份、亿通科技。此外，报告还关注了端侧系统与算法，如中科创达、虹软科技、华勤技术，AI终端硬件与精密零组件，如珠海冠宇、龙旗科技、水晶光电、领益智造、世运电路、鹏鼎控股，以及存储、通讯与CPU赛道的发展趋势。
当前端侧AI市场的现状如何？
当前端侧AI市场已进入规模化落地元年，产业链业绩确定性强化。高通2nm端侧芯片、长鑫存储第五代DRAM量产、中秋智能穿戴销售额同比增120%等信号表明端侧AI产业链发展势头强劲。AI终端从工具向协同伙伴转变，形成AI眼镜、智能手环、AI手机、智能汽车组成的贴身感知矩阵。智能汽车成为端侧AI主动服务载体，端云一体协同成为主流架构。海外AI应用端催化持续落地，AI应用板块具备走出持续性结构性行情的潜力。算力租赁赛道迎来新机遇，推理侧算力需求快速增长。端侧AI算力芯片市场渗透率与单机价值量同步双升。AI终端硬件与精密零组件订单放量，消费者对具备主动智能属性的终端产品付费意愿持续提升。端侧AI智能体大规模落地重塑算力硬件需求结构，市场关注点从传统训练算力转向推理算力、存储、连接等细分环节。
研报提到了哪些风险提示？
研报提示，投资端侧AI赛道需避开终端品牌内卷红海，聚焦端侧算力芯片、AI终端精密零组件、高速存储与先进制造三大高壁垒环节。需关注技术迭代风险，端侧AI技术发展迅速，新技术可能对现有产业链格局产生冲击。市场竞争加剧风险，随着更多厂商进入端侧AI领域，市场竞争可能加剧，导致价格战或利润率下降。政策风险，政府对AI产业的监管政策可能发生变化，对端侧AI市场产生影响。供应链风险，端侧AI产业链涉及多个环节，供应链稳定性对产业发展至关重要，需关注供应链中断或成本上升风险。