最新研报显示,海外及国内SiC公司Q2收入普遍环比增长,行业拐点显现。以天岳和芯联为例,天岳Q2收入5.48亿元,环比增长49.97%;芯联Q2收入26.00亿元,环比增长32.49%。芯联还预计Q3收入约32.04亿元,环比增长23.23%。此外,瀚天天成客户新增采购金额上限9580万美元,相当于2025年收入的84.48%,进一步强化了需求上行判断。这些数据共同印证了碳化硅行业的业绩拐点已经确立。
碳化硅SiC赛道未来发展趋势呈现多元化需求扩散和产业升级特点。AI、工业、消费等多个领域对SiC的需求正在加速扩散,例如Onsemi预计2026年AI数据中心SiC收入同比增长近60%,阳光电源首批EnerNeo SST已发货,标志着需求从车规级向AI、工业等多领域扩展。同时,800V与SST技术正在打开新增量,NVIDIA 800V电源机架将于2026年下半年推出,字节AI Rack 3.0采用800V架构,推动高压转换与保护需求。此外,12英寸材料与散热应用也在逐步产业化,Coherent高导热SiC进入客户评估,SiC长期需求边界不断扩展。这些进展表明碳化硅SiC赛道正处于快速发展阶段。
本报告重点分析了碳化硅SiC行业的业绩拐点确立、需求扩散加速以及产业链景气持续改善等方向。在业绩方面,报告详细梳理了国内外SiC公司Q2的收入增长情况,并通过瀚天天成等企业的增购行为验证需求上行判断。在需求扩散方面,报告重点探讨了AI、工业、消费等多领域对SiC的需求增长,以及800V、SST等新技术带来的新增量机会。在产业链方面,报告分析了外延、衬底、设备等环节的景气度,指出瀚天天成、晶升股份、天岳先进、芯联集成等企业在手订单充足或满产运行,产能扩张或趋紧,衬底供给趋紧,设备升级持续进行。这些分析为理解碳化硅SiC行业的发展提供了全面视角。
当前碳化硅SiC市场现状呈现景气度持续改善和需求加速释放的特点。一方面,行业业绩拐点已经确立,国内外SiC公司Q2收入普遍环比增长,头部企业如天岳、芯联等收入增速显著,订单饱满度提升。另一方面,需求正在从车规级向AI、工业、消费等多领域扩散,800V、SST等新技术推动高压转换与保护需求增长,12英寸材料与散热应用逐步产业化。产业链方面,外延、衬底、设备等环节的产能扩张或趋紧,瀚天天成等企业增购行为验证了需求韧性。整体来看,碳化硅SiC市场正处于需求放量和技术升级的关键阶段。
本报告提示了碳化硅SiC行业面临的三类主要风险。首先是终端需求与AI部署低于预期的风险,800V、SSCB及SST技术的落地受多种因素影响,需求延迟可能传导至产业链。其次是行业竞争加剧的风险,Si、SiC、GaN等不同技术路线的竞争,以及衬底降价等因素可能削弱盈利能力。最后是订单落地低于预期的风险,瀚天天成增购披露的是销售上限,订单延期、数量变化和回款波动可能影响企业收益。这些风险需要投资者密切关注,以便及时调整投资策略。