中小盘主题：玻璃基板系列（二）：量产时间表落定，产业化进入决策前夜

京东方在全球创新伙伴大会上明确了玻璃基板量产时间表，计划在2026年内敲定玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板两条量产线的投资计划，并将玻璃基加工工艺列为公司三大核心优势之一。公司已完成尺寸超过100×100毫米的24层玻璃基载板产出，并通过厂内全部信赖性测试，正与客户合作进行电性能测试，目标在2027年一季度或上半年达成量产投资条件。

京东方方面：

• 技术规格升级：已推进至24层、超100×100毫米基板，并完成厂内可靠性测试。
• 验证层级跃迁：由客户概念认证、技术测试升级为与真实算力芯片键合封装后上服务器运行的系统级验证。
• 量产前置条件：决定量产投资阶段的核心变量为良率爬坡与客户订单，当前良率较7月已有明显提升。
• 战略位阶提升：定位升级为"以光电融合技术推动万物智联"，玻璃基封装载板作为"公司当前重点推进的新业务方向之一"获得公司级资源倾斜，投入确定性增强。

产业方面：

• 玻璃基板已成后摩尔时代封装共识路线，随着算力芯片向大尺寸、高集成演进，传统有机封装基板逐步逼近物理极限。
• 产业共振加速：英特尔正评估与友达合作推动以Micro LED与玻璃基板为核心的先进封装合作；台积电已发布CoWoS玻璃基板开发计划；英伟达正评估玻璃基板方案并联合德国设备商SCHMID攻关，要求日韩及中国台湾地区基板厂商两年内完成开发。
• 京东方已拉通TGV开孔、深孔填铜、增层、布线全流程工艺，成为国内少数具备玻璃基载板完整制造能力的厂商。

风险提示：

• 玻璃基板产业化进度不及预期。
• 客户验证进展不及预期。