开源通信杰普特金刚石钻针超快激光钻孔勾勒第二成长曲线

2026-09-29 未知机构华仔

核心观点：杰普特与尖点科技签署战略合作MOU，以金刚石钻针为切入点，深化技术、产品与市场协同，共同推动先进加工技术在PCB制造领域的应用。杰普特有望实现“金刚石钻针+超快激光钻孔”双轮驱动，开启PCB第二成长曲线。
PCD钻针替代逻辑：
- 技术优势：PCD钻针较传统钨钢钻针在寿命与精度上显著提升。随着AI服务器主板材料从M6、M7推进至M8、M9（更厚更硬），钨钢钻针损耗剧增（M7板材寿命500—1000个孔，M9仅100—200个），而金刚石莫氏硬度为10，远超硬质合金，大幅延长刀具寿命。
- 生态协同：杰普特飞秒激光器赋能钻针加工，形成“飞秒激光器—钻针加工设备—金刚石钻针加工”产业生态，提升钻针产品净利润率与生产效率。
激光器应用：
- 超快激光钻孔机：针对微孔加工痛点（孔型不良、底层损伤、效率不足），超快激光钻孔机可实现盲孔、通孔及高密度微孔阵列的高精度加工，保障信号完整性与量产可靠性。
- 奥杰微电子卡位：杰普特控股子公司奥杰微电子推出的超快激光钻孔机，专为M9级高速覆铜板及1.6T光模块PCB制造设计，融合自研激光控制平台、能量闭环监控模块、精密视觉对位等技术，解决传统加工痛点。

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杰普特与尖点科技的战略合作具体内容是什么？

杰普特与尖点科技签署战略合作MOU，以金刚石钻针为切入点，深化技术、产品与市场协同，共同推动先进加工技术在PCB制造领域的应用。双方合作将促进金刚石钻针与超快激光钻孔技术的融合，助力PCB行业实现第二成长曲线。

PCB行业为何需要从钨钢钻针转向PCD钻针？

随着AI服务器主板材料从M6、M7推进至M8、M9，材料更厚更硬导致钨钢钻针损耗剧增，M7板材寿命仅500—1000个孔，M9更是仅100—200个。金刚石莫氏硬度为10，远超硬质合金，大幅延长刀具寿命，提升加工效率与精度，因此PCD钻针成为替代钨钢钻针的重要方向。

杰普特在PCB加工技术领域的重点发展方向是什么？

杰普特以金刚石钻针为切入点，通过飞秒激光器赋能钻针加工，形成“飞秒激光器—钻针加工设备—金刚石钻针加工”产业生态。公司重点推动“金刚石钻针+超快激光钻孔”双轮驱动模式，旨在解决PCB微孔加工痛点，提升产品净利润率与生产效率，推动PCB制造技术升级。

当前PCB微孔加工市场存在哪些主要痛点？

PCB微孔加工市场主要痛点包括孔型不良、底层损伤、效率不足等问题，传统加工方式难以满足高密度、高精度、高可靠性的需求。超快激光钻孔机可实现盲孔、通孔及高密度微孔阵列的高精度加工，保障信号完整性与量产可靠性，有效解决上述痛点。

本报告提示哪些潜在风险需要注意？

本报告提示的风险包括技术迭代风险，金刚石钻针与超快激光钻孔技术尚处于发展初期，未来可能存在技术路线调整或替代方案涌现的情况；市场竞争风险，PCB加工技术领域竞争激烈，杰普特需持续保持技术领先优势；以及市场需求波动风险，AI服务器等终端需求变化可能影响PCB行业整体发展。