GTC大会与金刚石产业高多层pcb利好专精厚硬材料的金刚石钻针太空数据中

核心信息:1、本轮GTC大会展示的PCB方案整体超预期，发布了LPU 相关的机柜设计，从产业链验证来看，应该主要是高多层的M9+Q布方案。 2、英伟达在此次GTC大会上展示的正交背板方案，进一步验证了硬件架构升级的超预期趋势。 根据前方一线发回的 GTC大会与金刚石产业——高多层pcb利好专精厚/硬材料的金刚石钻针，太空数据中心利好金刚石散热！【财通机械佘炜超团队】 核心信息:1、本轮GTC大会展示的PCB方案整体超预期，发布了LPU 相关的机柜设计，从产业链验证来看，应该主要是高多层的M9+Q布方案。 2、英伟达在此次GTC大会上展示的正交背板方案，进一步验证了硬件架构升级的超预期趋势。 根据前方一线发回的实物照片与现场信息，此次推出的正交背板以“两块正交背板”的模组化形式呈现。 3、英伟达正在研发名为Nvidia Vera Rubin Space-1的用于轨道数据中心的新型芯片/计算机 PCB钻针产业链变化在于：#层数升级：计算类主板向更高阶HDI、更高层数PCB 升级；#材料升级：CCL材料从M8向M9+Q布升级，适配高速信号、大电流场景；#钻针需求提升：通孔孔数、钻孔损耗提升，钻针、钻孔需求增加； #目前进展：pcd金刚石钻针已经在多个PCB大厂多轮测试，可行性测试结果在M9效果良好。 根据公开资料，金刚石钻针在M9打孔数1w+，约为传统钻针100倍效率提升。 金刚石散热产业:金刚石本身稳定的物理特性决定了其在太空也可以稳定运行。 领先的金刚石散热解决方案供应商Akash Systems的金刚石基氮化镓技术对于生产卫星无线电和功率放大器非常重要，可让(1)数据速率提高5-10倍：增强卫星操作的通信速度。 (2)提高可靠性：在充满挑战的太空条件下具有稳健的性能。 (3)50%小尺寸：尺寸减小可降低成本并提高部署灵活性。 今天受gtc情绪兑现影响，出现板块错杀，当前位置我们仍然建议投资者重点关注金刚石赛道，后续可以期待pcd钻针验证/订单进展＆金刚石散热国内外验证进度，部分小尺寸有望年内实现量产需求。 AI时代芯片散热+超硬材料钻孔两大新增市场，市场空间300-500亿元。