本报告指出公司短期业绩承压,2026年上半年营收和净利润分别下降17.23%和51.26%,主要受特种需求波动和研发投入加大影响。但公司T/R组件及射频模块收入占比82%,技术储备增强,未来随“十五五”规划落地将迎来加速发展机遇。射频芯片收入同比增长33.43%,围绕低轨卫星和商业航天开发多款T/R组件,并攻克硅基氮化镓功放芯片技术,填补业内空白。
射频芯片市场空间广阔,公司围绕低轨卫星和商业航天开发多款T/R组件,部分产品实现大批量交付。硅基氮化镓功放芯片技术取得突破,未来“十五五”期间军品业务需求增长,叠加硅基氮化镓芯片及低轨卫星终端直连产品带来新增量,行业将迎来加速发展机遇。
研报重点分析了公司短期业绩承压的原因,包括特种需求波动和研发投入加大,以及长期发展潜力,如T/R组件技术储备、射频芯片市场拓展和硅基氮化镓技术突破。同时预测了公司未来三年收入和净利润增长情况,并给出“增持”评级。
当前射频芯片市场呈现分化态势,公司T/R组件及射频模块收入虽下降23.04%,但技术储备增强,未来随“十五五”规划落地将迎来加速发展机遇。射频芯片收入同比增长33.43%,部分产品实现大批量交付,硅基氮化镓功放芯片技术填补业内空白,市场空间广阔。
研报提示的主要风险包括军品订单不及预期、民用射频芯片市场竞争加剧、商业航天业务发展不确定性、研发投入压制盈利能力、应收账款及客户集中度风险。需关注这些因素对公司未来业绩的潜在影响。