2026年9月23日AI算力半导体领域市场动态纪要

一、核心结论

1. AI算力及相关硬件赛道景气度持续提升，下游需求与国产替代共振，四季度或迎行情机会。
2. 半导体细分领域价格齐涨，AI产业链各环节进入业绩与订单兑现期，国产替代空间明确。

二、AI算力基础设施与技术进展

1. 算力建设与支撑技术推进
   • Anthropic拟绕开云服务商直接租赁1吉瓦算力，降低算力获取成本。
   • 我国推进新一代通信网与算力设施扩容提质，为AI算力发展提供基础支撑。
   • 英伟达GB300机柜大量出货后单机柜功耗大幅攀升，液冷成为数据中心刚需，2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元，同比增45.2%，未来三年规模将翻倍增长。
2. 高速互联与交换技术迭代
   • 量子计算领域，IonQ盘前大涨12%，因实时量子纠错解码取得进展。
   • NPO、CPO技术持续推进，DSP功能部分下沉至TIA/Driver与交换芯片，海外头部已量产200G/通道TIA/Driver，国内厂商100G已量产、200G送样，国产替代空间大。
   • 英伟达OCS用于多机柜ScaleUp互联，以NVL576方案为例，8机柜集群需36台1U64x64端口OCS，OCS放量在即。

三、半导体材料与设备领域动态

1. 关键产品价格上涨
   • 牛磺酸：10月将面临龙头检修，预期价格涨至40元/公斤以上，后期或创新高。
   • TDI/MDI：巴斯夫上海TDI/MDI或受事故影响，供给收缩有望催化价格上行。
   • 半导体12英寸硅片长约价格涨声起，外延片预估涨15%-25%，抛光硅片涨幅达40%以上，部分二线客户超50%，2028年仍有续涨空间。
   • MLCC：村田针对小客户全料号普涨20%-30%，产业景气度确认，大客户及车规/服务器领域或有调价预期。
2. 设备领域进展
   • 矢量网络分析仪（VNA）：华泰证券认为AI算力推动高速互连升级，VNA迎发展机遇，对应标的含东方中科、优利德等。
   • 东方中科旗下推出VNA1009系列，支持高精度S参数测量，面向产线量产环境，补国产高端仪器短板。
   • 优利德高端网分+采样示波器有双重催化，67G VNA产品推出在即，1.6T DCA研发推进，业绩高增，市值有望达400亿。

四、AI产业链各环节公司动态

1. 光模块及散热相关
   • 新易盛：1.6T光模块进入持续放量阶段，出货量持续增长，泰国工厂扩产以匹配交付需求，生产经营正常，在手订单充足。
   • 华福计算机观点：光模块龙头表态未来散热重要性升级，石墨烯等新技术有望加速导入，关注德邦科技、中石科技等。
   • 共进股份：AI交换机白盒化加速，公司覆盖100G/400G/800G高速交换机，2026年H1高端数通交换机出货量、均价同步增长，SMB交换机实现批量交付，吃到白盒替代份额迁移。
   • 蘅东光：800G/1.6T无源器件规模交付，CPO/NPO处于客户验证与小批试产阶段。
2. 存储相关
   • 美光科技：花旗将目标价从115美元上调至130美元，维持买入评级，预期DRAM及NAND市场供不应求，8月及11月季度混合DRAM均价分别升20%、13%，混合NAND均价分别升34%、15%。
   • CPU瓶颈对内存需求产生影响，服务器CPU增长直接提升高容量DDR5服务器DRAM需求，GPU与AI加速器增长推动HBM需求。
   • 阿里巴巴：花旗因数据中心扩建，上调其2027-2029年资本支出预期，分别至2580亿、2830亿、2820亿人民币，较此前预期上调13%、41%、57%。
3. AI算力租赁相关
   • 宏景科技：互联网大厂A存量与未交付订单全线涨价30%，公司A客户已交付3.5万卡，在手未交付2万卡，涨价带来至多18亿利润弹性，2027年利润预期从30亿上修至50亿，目标市值1000亿。
   • 海外算力租赁涨价：10月1日起海外头部算力平台按需租金第二次全面上调，B300年内累计涨约56%，国内十亿级算力大单落地，长约排至2028年。
4. 玻璃基板与半导体载板相关
   • 中旗新材：新增玻璃基板概念，TFT石英粉用作液晶显示屏玻璃基板原料，具备量产条件，正开拓市场，尚未形成销售规模。
   • 京东方A：玻璃基板力争2027年Q1量产，试验线全线拉通，送样验证，良率提升，24层产品进入客户验证，2.5D及3D先进封装布局，LCD争取涨价，Micro LED光互连功能性验证demo展出。
   • 兴森科技：BT载板、ABF载板进展顺利，Q3迎业绩拐点，BT载板2026年Q4有望提价，ABF载板稼动率提升获客户追加订单。
   • 金辰股份：40亿市值投资10亿跨界TGV玻璃基封装，有预期差。

五、国产替代与海外动态

1. 国内设备与零部件盘点行动
   • 英国金融时报消息：中国政府对国有数据中心中的博通设备进行调查，旨在扶持国内生产商，减少对外国AI基础设施依赖，博通交换机在国企中渗透率或达90%，初步结果或促国资委发布非正式指导意见。
   • 对应国产替代标的：以太网交换芯片盛科通信、高速光通信芯片优迅股份、存储控制器与接口芯片澜起科技等。
2. 海外巨头动态
   • OpenAI：计划在模型开发早期允许第三方进行安全风险审查，Sam Altman将在联合国提出制定全球人工智能标准。
   • 马斯克：称中国大概两到三年内依靠光刻技术与芯片制造补齐算力缺口，中国AI大模型单位算力性能全球顶尖，解决算力问题速度快于多数人预期。
   • 三星电子：计划将HBM制程中玻璃载体外包清洗量从今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。

六、其他产业与投资相关动态

1. 消费与工业细分领域
   • 地产链：8月一线城市新建商品住宅销售价格同比降幅收窄0.2个百分点至0.9%。
   • PCB：AI服务器需求引发供给结构性重构，各环节完成顺价传导。
2. 公司业务进展
   • 天昕电子：成为华为鲲鹏KPN伙伴，今年围绕鲲鹏920全系列开发9款主力机型，加速融入国产算力生态。
   • 华为与众诚科技：在全联接大会2026推出全新存储专业服务，从传统运维向智能化升级，适配AI时代企业IT基础设施管理需求。
   • 三星电气：子公司中标美国数据中心储能油变项目，合同金额约8.85亿人民币，占2025年度经审计营收的6.16%，为美国配电业务数据中心领域重要突破。
   • 睿创微纳：红外高景气，订单供不应求，作为MEMS芯片、氮化镓/砷化镓等IDM核心供应商，外延空间广阔。
   • 大元泵业：液冷交付节奏业内第一梯队，Q4液冷将有实质性收入，UL认证通过后订单加速，估值220亿，后续关注认证与订单落地、OCP大会方案。
   • 东山精密：物料（DSP、mSAP、光芯片）保障强，除特定客户外全进入，2026年预计2500万只800G+1000万只1.6T，芯片1亿颗以上，2026年业绩90-100亿，2027年350-400亿，目标市值7000-8000亿。
3. 投资机构观点
   • 华安证券：四季度A股有望出现吃饭行情，AI算力硬件及配套是首选，AI产业景气正处业绩驱动上涨中段，或迎加速上涨。
   • 东吴计算机：持续推荐宏景科技，算力租赁涨价带动业绩，其他标的包括协创数据等。
   • 浙商证券：关注7个AI装备标的（九州一轨、科翔股份等）及2个老登股标的（松发股份、华通线缆）。
   • 花旗：上调阿里巴巴资本支出预期，维持美光科技买入评级。

七、风险与后续关注

1. 核心风险：AI产业落地不及预期，半导体产能与价格波动，海外科技政策变动。
2. 后续关注：各标的认证与订单落地、OCP大会液冷方案、玻璃基板量产进度、算力租赁价格调整、半导体价格走势等。