宏和科技中信里昂香港策略會交流要點

宏和科技在中信里昂香港策略會上披露了低介電和普通布訂單排期情況，目前已達3個月，T布排期延長至6個月。客户訂單遠超公司現有及新建產能，公司可能擴建一期產能，目標是年內超越日東紡佔率。T布產能被客户鎖定至2028-2029年，並追加固保金希望鎖至2030年後。新投1.5億米產能中1億米為特種布，客戶需求指引逐步上修，未來特種布佔比可能進一步提升，公司優先保證金的T布產能。日本調研顯示T布單月需求量增長超7倍。T布與極細布國內唯宏和能做，毛利率維持70%+。公司正研發T布和低介電的下一代產品，技術領先。今年內全系列產品將漲價，T布漲價持续性最好，現場投資者濃密，市場關注度高。

宏和科技所在紡織布料行業，特別是T布和低介電布料，正經歷需求飛速增長。宏和科技作為國內領先者，T布和極細布料市佔率獨占，且技術難度高，毛利率優勢明顯。隨著5G、電子業發展，低介電材料需求持續增長，宏和科技正積極拓展此市場。公司未來產能擴張重點在T布和特種布，客戶訂單鎖單情況良好，預示市場對宏和科技產品高度認可。技術持續升級是公司核心競爭力，未來可能引領整個行業技術進步。

宏和科技研報重點聚焦於公司產品結構變化與市場需求增長。核心是T布產能的極度緊張，客戶追加固保金鎖單至2030年後，顯示市場對T布需求長期穩定。同時，公司正積極拓展特種布市場，未來佔比可能提升，但當前優先保障T布產能。技術層面，公司維持T布與低介電的下一代產品研發，確保技術領先。價格方面，今年內全系列產品漲價可期，T布漲價持续性最好。公司產能擴張計劃與市場反饋均顯示出強勁增長動能。

宏和科技市場現狀表現出極度供不應求的狀態。低介電和普通布訂單排期已達3個月，T布排期延長至6個月，客戶訂單量遠超公司現有及新建產能。這表明宏和科技產品在市場上極度受歡迎，特別是T布和特種布。日本調研顯示T布單月需求量增長超7倍，進一步印證市場需求旺盛。公司正積極擴張產能，但短期內供應緊張情況仍將持續。市場對宏和科技的高度關注，體現在現場投資者濃密，投資界對公司前景頗為樂觀。

宏和科技研報中潛在風險主要體現在供應鏈擴張的難度與時間。雖然公司計劃擴建一期產能，但產能擴張需要時間，短期內供應緊張情況難以迅速緩解。此外，T布和低介電布料市場需求雖然增長迅速，但行業競爭也逐漸加劇，新進入者可能對市場格局產生影響。技術層面，雖然公司正積極研發下一代產品，但技術研發存在不確定性，需要持續投入資源。最終產品價格波動、原材料成本變動等外部因素也可能對公司業績產生影響。