财通AI材料大化工 AI材料系列专家会议之六tim液冷材料专家会

一、核心要点

1. 热界面材料（TIM）定义与规格：TIM1连接芯片与封装上盖，TIM2连接上盖与液冷板，无IHS时为TIM1.5；英伟达GB300计划采用液态金属+石墨烯垫片，Ruby平台预计用石墨烯垫片，Ruby Ultra方案未定，或为液态金属膏状形式。
2. 石墨烯垫片供应格局：宏福神为英伟达唯一量产供应商，领先；国内富硒（华为投资）、莫瑞（小米投资）在实验室阶段，中石、飞龙达等处于研发初期，预计2年内难突破宏福神量产优势。
3. 石墨烯垫片市场空间：Ruby平台单机柜用72颗GPU+36颗CPU，对应石墨烯垫片总采购价约1万元，按英伟达机柜年出货量测算对应10亿元规模；石墨烯垫片单柜成本约1万元，高于液态金属（约7-8千元），因前者厚度大、单芯片用量多。
4. 石墨烯垫片技术壁垒：核心为工艺，原料需氧化石墨烯还原制备的石墨烯膜（人工石墨膜无压缩回弹性能），粘结剂是关键，宏福神产品仍存在易碎问题，行业正联合开发性能更优的粘结剂。
5. 液态金属进展与风险：霍尼韦尔已批量供货（国内太极诺代工），均采用复合高分子材料减少泵出风险，仍处于研发阶段未解决漏液/泵出问题；Meta、谷歌未采用英伟达石墨烯垫片方案，仍以硅脂/相变材料为主，推测与宏福神供应链绑定有关。 二、风险与关注
6. 英伟达Ruby Ultra方案未定（2025年上半年前无法明确），石墨烯垫片独家供应风险仍存。
7. 国内供应商暂未突破英伟达认证，海外供应商占主导，国产替代存在不确定性。
8. 金刚石铜等新型热管理材料仅限英伟达Ruby平台，单柜成本5-7万元，市场空间小于常规TIM。 三、投资线索
9. 光模块领域TIM应用：800G/1.6T光模块的DSP芯片、光电引擎需TIM，1.6T光模块逐步验证石墨烯垫片，当前光模块TIM市场规模约5-10亿元，中石为中际旭创主力供应商，另有厂家做备选认证。