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陶瓷基板产业链上下游情况如何？
陶瓷基板产业链上游主要为高端氮化铝粉体供应，日本德山化工占据全球85%份额，年产能约1400吨；国内国瓷、京瓷可自产。核心环节为烧结和金属化，集成环节难度较低，仅大和集成、Microtek两家厂商可做。下游应用领域包括光模块、HBM、CPU、NPU等，其中光模块是当前最大应用场景，2025年出货量预计6000万只，市场规模约80亿元。
陶瓷基板赛道发展趋势如何？
陶瓷基板赛道发展趋势显示，光模块领域仍是主要应用场景，但价格竞争激烈可能影响上游基板价格。HBM领域国内暂未进入海外供应链，CPU领域散热方案未明确，NPU领域与光模块形态相似，国内玩家有望参与竞争。行业整体扩产竞争激烈，海外厂商合计产能约7500万片，国内财通计划从1000万片扩至3000万片，国瓷计划从700万片扩至2000万片。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了陶瓷基板产业链上下游情况、应用领域与市场空间、行业竞争格局以及扩产情况。产业链方面，上游氮化铝粉体主要由日系厂商供应，核心环节为烧结和金属化，集成环节难度较低。应用领域方面，光模块是当前最大应用场景，HBM、CPU、NPU领域潜力待挖掘。竞争格局方面，全球金属化环节核心玩家共5家，日系厂商占比超85%，国内财通与国瓷份额合计约15%。扩产情况方面，行业整体扩产竞争激烈，古河金属扩产最激进，国内财通和国瓷也计划大幅扩产。
陶瓷基板市场现状如何判断？
陶瓷基板市场现状显示，光模块是当前最大应用场景，但价格竞争持续，可能影响上游基板价格。全球金属化环节核心玩家共5家，日系厂商占据主导地位，国内厂商中财通与国瓷份额合计约15%。当前批量供货的仅少数几家厂商，行业扩产竞争激烈，海外厂商合计产能约7500万片，国内财通和国瓷也计划大幅扩产。
报告提示了哪些风险？
报告提示的风险包括价格竞争、新领域进展以及潜在对手。价格竞争方面，光模块价格持续下跌，可能影响上游基板价格，国内厂商计划通过扩产对冲毛利率下滑。新领域进展方面，HBM领域国内厂商难以进入海外供应链，CPU领域散热方案未明确，暂未形成稳定需求。潜在对手方面，富乐德技术水平较差暂无订单，柯翔股份专注于嵌入式PCB用陶瓷基板，与本次讨论的光模块用陶瓷基板工艺、应用领域完全不同。