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这份研报主要讲了什么内容？
这份研报分析了光模块及芯片散热需求随速率升级快速提升的趋势，从800G向1.6T、NPO/CPO迭代过程中，局部功率密度与散热难度大幅增长，推动高导热低应力的导热垫片、T凝胶等材料需求爆发。NPO和CPO技术缩短传输功耗的同时，热解决方案更复杂，预计2028-2030年散热材料市场达千亿规模。T材料方面，T1和T2散热要求不同，随芯片功耗增长，T材料价值量呈非线式加速提升。光模块方面，800G功耗10-25W，1.6T达35-40W超风冷极限，壳体向铜铝合金、金刚石方向升级，K级价值量显著提升。VC方面，800G时代仅少数厂商使用，1.6T成为标配，对应2025-2026年市场规模超200亿。
光模块散热赛道的行业发展趋势如何？
光模块散热赛道正经历从800G向1.6T、NPO/CPO的快速迭代，局部功率密度与散热难度大幅增长，推动高导热低应力材料需求爆发。NPO/CPO技术缩短传输功耗但热解决方案更复杂，预计2028-2030年散热材料市场达千亿规模。T材料价值量随芯片功耗增长呈非线性加速提升，目前石墨烯垫片10-15美元，后续或数倍增长。光模块壳体向铜铝合金、金刚石方向升级，K级（含VC均热板、液冷）价值量显著提升。VC方面，800G时代仅少数厂商使用，1.6T成为标配，对应2025-2026年市场规模超200亿，玩家集中在深耕散热领域的厂商。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了光模块及芯片散热需求随速率升级的趋势，NPO/CPO技术对热解决方案的要求，以及相关材料市场的发展前景。具体包括：高导热低应力材料的爆发性需求、NPO/CPO技术带来的散热挑战与市场机遇、T材料（T1/T2）的散热要求与价值量提升、光模块壳体材料升级趋势、VC市场规模与厂商分布。此外，还关注了热管理材料龙头宏富城、中石科技等，以及MICRO TEC领域的富乐德、中瓷电子等标的。
目前光模块散热市场的现状如何？
目前光模块散热市场正经历从800G向1.6T、NPO/CPO的快速迭代，散热需求显著提升。高导热低应力材料如导热垫片、T凝胶等需求爆发，预计2028-2030年市场规模达千亿级别。T材料价值量随芯片功耗增长呈非线性加速提升，石墨烯垫片价格目前10-15美元，后续或数倍增长。光模块方面，800G功耗10-25W，1.6T达35-40W超风冷极限，壳体材料向铜铝合金、金刚石升级，K级价值量从风冷50元升至液冷200元左右，1乘8K级冷板加K级价值量达2200-2500元。VC方面，800G时代仅少数厂商使用，1.6T成为标配，对应2025-2026年市场规模超200亿。
研报提示了哪些风险？
研报提示的主要风险包括：MICRO TEC上游DPC陶瓷基板目前主要依赖日本京瓷等海外厂商，国内替代进度存在不确定性，可能影响相关厂商的供应链安全与成本控制。此外，散热方案迭代速度、客户导入进度可能影响相关公司业绩释放节奏。例如，富乐德在光模块、HBM领域的客户导入及份额拓展情况，以及2025年四季度、2026年一季度液冷K级拉货情况，都存在一定的不确定性，可能影响公司短期业绩表现。