国联民生电子 NPOCPO 加速散热方案升级

一、核心要点
本次会议聚焦NPO、CPU、光模块等高集成度产品散热方案升级，因产品功耗密度提升，高导热、低应力等散热材料及散热组件需求快速增长。

二、细分领域进展与需求

1. 散热材料：
   • TEAM材料分TEAM1、TEAM2，随芯片功耗升级，要求提升且价值量非线性增长；
   • 石墨烯导热垫片已用于AI功率芯片、光模块，后续将向更高价值量材料升级。
2. 光模块散热：
   • 800G光模块功耗10-25W，1.6T光模块功耗达35-40W，超出风冷极限，需升级为铜铝/金刚石壳体搭配液冷冷板；
   • 冷板价值量从800G的50元提升至1.6T液冷方案的200-2500元。
3. Micro TEC：
   • 用于光模块控温，随光模块速率升级用量及面积增长；
   • 将应用于HBM解决热应力问题，HBM搭载后可将温度控制在75℃内，提升性能与寿命。

三、重点关注标的

1. 宏富昌：石墨烯导热垫片细分龙头，超六成收入来自海内外头部AI算力芯片公司，已导入相关算力卡，后续向NPO、CPU场景延伸。
2. 中石科技：光通收入预计翻倍，获菲尼萨等头部客户量产订单，布局TEAM材料、冷板等散热产品，被产业龙头投资。
3. 天迈科技：手机VC均热板头部供应商，已导入国内两家光模块厂商量产需求，瞄准1.6T光模块50%份额，向NPO等封装方案布局。
4. 鼎通科技、易德瑞、达瑞电子：液冷冷板相关标的，2024年四季度起拉货量将提升，2025年一季度拉动明显。
5. 富乐德：国内DPC陶瓷基板核心供应商，为Micro TEC上游，2025年批量供货，2024年收入9000万，2025年上半年增速超140%，国内份额从0到1突破潜力大。