国联民生电子 芯片级散热升级 重视TIM VC TEC及Cag

这份研报主要分析了AI芯片、光模块及NPO光引擎的散热升级趋势，重点关注TIM材料、VC均热板、TEC及Cag等技术的应用。AI芯片功耗提升推动TIM材料升级，光模块从800G向1.6T演进带动散热方案全面升级，NPO强调低热阻材料与冷板协同设计。报告详细阐述了各技术路线的演进逻辑及市场价值量变化。

芯片散热行业未来发展趋势聚焦于材料革新与散热方案升级。AI芯片推动TIM材料从碳纤维向石墨烯、液态金属转变，光模块演进带动VC均热板、液冷板及Cage普及，NPO强调低热阻材料与封装协同。Mtec从可选项变为必选项，集成封装价值量持续提升。行业整体呈现技术路线多元化、材料高端化、系统化协同发展的特点。

研报重点分析了AI芯片、光模块及NPO光引擎三个细分领域的散热升级方案。AI芯片关注TIM材料单价与用量增长，光模块聚焦1.6T演进下的凝胶、VC、冷板及TEC升级，NPO强调低热阻材料与冷板协同设计。报告详细对比了各场景下不同散热技术的价值量差异及应用逻辑。

当前芯片散热市场处于技术快速迭代与方案多元化发展阶段。AI芯片、光模块及NPO光引擎的散热需求持续提升，推动散热材料从传统硅脂向石墨烯、液态金属升级，散热结构从传统散热器向VC均热板、液冷板及Cage演进。各技术路线价值量差异显著，市场呈现高端化、集成化趋势。

研报提示了AI算力需求不及预期、1.6T及NPO/CPO放量不及预期、散热技术路线变化、客户认证及量产进度不及预期、行业竞争加剧等主要风险。此外，重点关注公司业绩可能存在的波动。这些风险涉及市场需求、技术路线选择、产能释放及行业竞争等多个维度，可能影响相关企业的市场表现。