这份报告深入分析了中美AI供应链的相互依存关系,覆盖了从芯片到电力基础设施的五个层级,包括材料与矿产、工具与装备、算力核心、互联与整机、电力与终端。报告通过市场规模、供给集中度和依赖不对称性等标准筛选核心环节,揭示了美国在技术与工具(如EDA、设备)上的优势,以及中国在资源与产能(如稀土、光模块、PCB)上的优势。报告还详细探讨了算力核心层、工具与装备层、互联与整机层、材料与矿产层、电力设施层以及终端应用层的具体情况,并分析了供应链的形成机制与演进情景,提出了对中国AI硬件供应链的启示。
AI供应链未来发展趋势呈现多层、双向、不对称的相互嵌入结构。从效率驱动转向安全逻辑后,双方相互依赖形成有限制的模式,通过多元化路径建立冗余备份。管控式相互依赖最可能成为未来方向,分层脱钩次之,硬切断概率最低。美国在技术工具上仍保持优势,而中国在资源与产能方面具有优势。未来,中国需要经营好对方难以替代的环节,如稀土、光模块等,同时补齐短板如EDA、HBM、光刻等,并通过合规出海对冲脱钩风险,提升政策工具的精细化水平。
报告重点分析了AI供应链的五个层级,包括材料与矿产、工具与装备、算力核心、互联与整机、电力与终端。在算力核心层,美国主导设计但中国加速替代,关键约束为HBM禁运、先进制程代工和CoWoS产能集中于台湾。工具与装备层是中国依赖程度最深的部分,EDA国产化率15%-30%,设备国产化率23.2%。互联与整机层中,中国制造嵌入最深,但部分产能外迁至东南亚。材料与矿产层中,中国优势集中于基础材料与中间体,如稀土、镓、锗、铟。电力设施层中,美国电力缺口带动燃气轮机供应紧张,中国热端部件企业进入欧美市场。终端应用层中,人形机器人产业规模快速增长,中国占据主导地位。
当前AI供应链市场呈现多层、双向、不对称的相互嵌入结构。美国在技术与工具(如EDA、设备)上保持优势,而中国在资源与产能(如稀土、光模块、PCB)方面具有优势。算力核心层中,英伟达中国区收入占比下降,国产AI芯片份额提升,但受限于HBM禁运、先进制程代工和CoWoS产能集中于台湾等因素。工具与装备层中,中国依赖程度最深,EDA国产化率15%-30%,设备国产化率23.2%。互联与整机层中,中国制造嵌入最深,但部分产能外迁至东南亚。材料与矿产层中,中国优势集中于基础材料与中间体,如稀土、镓、锗、铟。电力设施层中,美国电力缺口带动燃气轮机供应紧张,中国热端部件企业进入欧美市场。终端应用层中,人形机器人产业规模快速增长,中国占据主导地位。
这份报告提示了中美AI供应链相互依存带来的风险。首先,供应链的相互依赖在安全逻辑介入后形成有限制的模式,可能导致管控式相互依赖、分层脱钩甚至硬切断的风险。其次,中国在工具与装备层依赖程度最深,EDA国产化率仅15%-30%,设备国产化率23.2%,关键环节低于5%。此外,中国对美日EML激光器、ABF膜等上游部件存在依赖,AI服务器整机以台系设计、大陆制造为主,部分产能外迁至东南亚。最后,美国对关键电力设备采购的限制,以及对中国热端部件企业的打压,都增加了供应链的不确定性。中国需要经营好对方难以替代的环节,补齐短板,并通过合规出海对冲风险。