看好空白掩膜版与掩膜版的技术通胀和国产替代

掩膜版是光刻工艺的关键图形母版，对芯片良率至关重要。其市场规模约占晶圆制造材料的12%，随着半导体工艺升级，技术难度提升，空白掩膜版因石英基板要求极高而被美日韩垄断，国内整体国产化率仅约10%，空白掩膜版几乎为零。

中国掩膜版行业正加速国产替代进程。需求端，制程节点缩进、多重曝光、先进封装推动掩膜版量价齐升，2025年国内需求约6.95亿美元。供给端，聚和材料完成对SKEnpulse收购并批量供货，清溢光电、路维光电、龙图光罩等企业加速布局，国产化率逐步提升。

报告主要分析了空白掩膜版和掩膜版制造的技术环节。空白掩膜版因石英基板要求极高被美日韩垄断，国内聚和材料已通过客户认证并批量供货。掩膜版制造方面，清溢光电推进130-40nm开发，路维光电布局28-14nm，龙图光罩90nm量产，国产进程加速。

当前中国掩膜版市场仍以进口为主，整体国产化率仅约10%，空白掩膜版几乎为零。EUV掩膜基板由日系主导，日本对华出口管制加剧了国产替代紧迫性。但国内企业在空白掩膜版和掩膜版制造方面取得进展，如聚和材料、清溢光电等。

阅读这份研报需关注下游需求波动、行业竞争加剧、供应链与国产化风险。下游需求波动可能影响掩膜版订单，行业竞争加剧可能压缩利润空间，供应链依赖进口及国产化进程存在不确定性。