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探针卡行业AI算力与存储升级如何影响测试价值？
算力芯片复杂度提升推动单卡价值增长，存储扩产与HBM发展增加测试需求。AI芯片接触点增加，叠加大电流、高速及多温测试要求，推动探针卡性能升级。强一MEMS探针卡平均针数由2021年的3,179支增至2025H1的13,297支，同期均价由23.2万元增至81.8万元。存储领域，海外成熟DRAM探针卡已支持单次接触超过3,000个Site。HBM堆叠提高缺陷损失，强化KGD筛选，并在堆叠后及KGS验证中形成新增应用。
探针卡行业未来发展趋势是什么？
探针卡行业正经历AI算力与存储技术驱动的深度升级。算力芯片复杂度提升推动单卡价值增长，存储扩产与HBM发展增加测试需求。AI芯片接触点增加，叠加大电流、高速及多温测试要求，推动探针卡性能升级。强一MEMS探针卡平均针数由2021年的3,179支增至2025H1的13,297支，同期均价由23.2万元增至81.8万元。存储领域，海外成熟DRAM探针卡已支持单次接触超过3,000个Site。HBM堆叠提高缺陷损失，强化KGD筛选，并在堆叠后及KGS验证中形成新增应用。国产替代进入加速阶段，市场潜力巨大。
本报告重点分析了哪些方向？
本报告重点分析了AI算力芯片对探针卡性能升级的推动作用，以及存储扩产与HBM发展带来的测试需求变化。AI芯片接触点增加，叠加大电流、高速及多温测试要求，推动探针卡性能升级。强一MEMS探针卡平均针数由2021年的3,179支增至2025H1的13,297支，同期均价由23.2万元增至81.8万元。存储领域，海外成熟DRAM探针卡已支持单次接触超过3,000个Site。HBM堆叠提高缺陷损失，强化KGD筛选，并在堆叠后及KGS验证中形成新增应用。同时关注国产替代进程。
当前探针卡市场现状如何？
当前探针卡市场正经历AI算力与存储技术驱动的深度升级。算力芯片复杂度提升推动单卡价值增长，存储扩产与HBM发展增加测试需求。AI芯片接触点增加，叠加大电流、高速及多温测试要求，推动探针卡性能升级。强一MEMS探针卡平均针数由2021年的3,179支增至2025H1的13,297支，同期均价由23.2万元增至81.8万元。存储领域，海外成熟DRAM探针卡已支持单次接触超过3,000个Site。HBM堆叠提高缺陷损失，强化KGD筛选，并在堆叠后及KGS验证中形成新增应用。国产替代进入加速阶段，市场潜力巨大。
本报告提示哪些风险？
本报告提示的风险包括：下游需求及扩产不及预期，可能导致市场增长放缓；新产品研发与客户验证不及预期，影响技术路线落地；技术路线及测试方案变化风险，可能带来市场格局调整。此外，国产替代进程中的供应链稳定性、技术壁垒突破等也是需关注的风险点。